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（来源：北方华创）

技术破壁 全域引领

北方华创整合芯源微

铸就国产湿法设备新高度

半导体制造技术进入埃米级时代，新材料、新工艺、复杂膜层界面，以及脆弱图形的高深宽比结构，给包括湿法在内的半导体制造带来极大挑战。湿法工艺已经成为制约先进制程命脉的系统性难题，直接决定了芯片的良率与性能上限。

北方华创深耕湿法核心技术，实现从跟跑到局部领跑的跨越。2025年战略整合芯源微，补全高端湿法产品布局，进一步夯实了在湿法工艺设备领域的领先地位。

硬核技术破壁：六大核心工艺，筑牢自主可控护城河

针对先进逻辑、先进存储、三维堆叠的工艺挑战，北方华创携手芯源微，优势互补，完成六大湿法设备核心技术布局与升级：

临界态IPA宽域干燥技术：兼顾高性能与低成本优势，通过临界态IPA，对纳米级高深宽比（HAR）精密图形，实现无损伤湿法工艺。

低表面能脉冲微纳去除技术：产生脉冲式低表面能微纳液滴，实现对纳米级颗粒高效去除，提升芯片良率与可靠性。

三维结构表面流场控制技术：精准控制高深宽比表面流场，实现对三维堆叠结构的高均一性湿法刻蚀工艺。

高精密自适应在线混液技术：通过实时高精密调控混液技术，自适应差异化工艺需求，大幅提升设备通用性与生产连续性。

零表面张力超临界干燥技术：产生零表面张力、高渗透的超临界流体，实现复杂精细图形湿法工艺的终极解决方案。

超高温卡罗酸湿法去除技术：多级精密控温产生超高温卡罗酸，破解高剂量离子注入导致的光阻界面致密石墨硬壳的去除难题。

战略整合升维：全流程覆盖+全平台集成，重塑行业格局

北方华创整合芯源微，是湿法生态的全局重构，实现湿法全流程工艺覆盖度超97%，构建业内领先的高端湿法全流程解决方案体系。

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12英寸湿法设备涵盖单片，槽式和Scrubber三大类型共近10款设备平台。其中槽式WE3102实现湿法清洗和湿法刻蚀工艺覆盖，包括磷酸、PR strip、RCA、Gate clean、Recycle等通用工艺，以及3D NAND和3D DRAM的TMAH、DHF、special磷酸、配方刻蚀药液等湿法刻蚀工艺。

中前段单片3120G、3180G、3120S，结合芯源微的单片湿法设备，实现了DRAM、NANO、Logic器件的SCCO₂、Hot SPM、DSP、LTSPM、LAL、APM、RCA、SPM、Scrubber、DPP2、TMAH、Recycle 等绝大部分工艺的覆盖。

后段单片SC3080AST、3080B、3080D等设备实现了工艺全覆盖，包括AIO BASF-R、EKCH、ST250、SY9058、ICS8000、IDC960 、Backside clean、Backside etch、NE111、DSP、DHF等全部工艺。

北方华创为晶圆厂提供全工艺适配、一体化服务的完整生态，助力先进制程研发及规模化量产，为中国半导体产业健康发展筑牢核心根基。

从核心技术自主破壁，到10亿级跑片量产实证；从湿法全工艺覆盖，到全流程集成平台搭建。北方华创与芯源微的协同整合，是国产湿法设备发展的里程碑。站在产业自主可控的新起点，北方华创将持续释放深度协同效能，锚定前沿技术持续攻坚，引领高端湿法设备国产替代，以硬核技术实力与全流程产业布局，助力中国半导体产业健康发展。

展望未来，北方华创将持续深耕湿法核心技术创新，聚焦AI智能工艺优化、数字孪生设备管控两大方向，推动设备向智能化、高效化、低碳化升级，持续突破先进制程技术瓶颈。同时深化产业链上下游协同，为我国半导体产业长远发展筑牢坚实的设备支撑，引领行业迈向高质量发展新征程。