国家知识产权局信息显示,陶氏环球技术有限责任公司申请一项名为“用于去除水解的烯基琥珀酸酐施胶剂沉积物的溶剂”的专利,公开号CN121729539A,申请日期为2023年8月。

专利摘要显示,本公开的实施方案涉及从纸张生产设备去除衍生自水解烯基琥珀酸酐(ASA)施胶剂沉积物的方法和系统。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员