打开网易新闻 查看精彩图片
阿里芯片公司T-Head最近交出了一份矛盾的财报。CEO吴泳铭在Q3 2026业绩会上放话，公司累计产出近47万颗芯片，产能已经摸到英伟达的年产600万颗Blackwell的门槛。但话音刚落，他就把底牌亮了出来。
打开网易新闻 查看精彩图片
「我们的芯片在各方面性能仍落后于国外同行。」吴泳铭的原话没留任何面子。T-Head手里有三张牌：玄铁C908、TH1520边缘AI芯片、平头哥镇武810E，数量堆得够快，跑分却追不上。
打开网易新闻 查看精彩图片
阿里给的解法听起来像绕口令——让芯片和阿里云、通义千问模型做「深度协同设计」，用系统优化换性价比。换句话说，单芯打不过，就靠全家桶打包卖。
这策略听着耳熟。当年华为海思也是这么干的，麒麟芯片配鸿蒙系统，硬是在安卓阵营里撕开口子。区别在于，华为没公开承认过性能差距，吴泳铭这次算是把遮羞布自己掀了。
产能追平、性能落后、靠生态补——T-Head的剧本写得很诚实。一位阿里云客户私下吐槽：「他们销售现在不谈跑分，只谈打包价。」
热门跟贴