国家知识产权局信息显示，无锡缶英微电子科技有限公司申请一项名为“一种基于多级树状叉指结构的三维电容器”的专利，公开号CN121728784A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于多级树状叉指结构的三维电容器，其包括：硅衬底，其中所述硅衬底表面开设有硅槽，硅槽内表面及其邻近的硅衬底表面至少设置有第一电极层、第二电极层及将第一电极层和第二电极层隔开的介质层，第一电极层、第二电极层和介质层形成深沟槽结构；硅衬底上形成多个主叉指，其中多个所述主叉指相间隔设置；硅衬底上的形成多个子叉指，其中所述子叉指交错连接于所述主叉指上，所述主叉指与所述子叉指具有一定的夹角，所述夹角小于90°，主叉指和子叉指均是在硅衬底表面刻蚀硅槽形成的叉指；所述主叉指和所述子叉指形成多级树状叉指结构。其多级分支在有限空间内实现了电极面积的指数级增长，消除了分形曲线带来的电场集中和工艺不均问题。

天眼查资料显示，无锡缶英微电子科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本222.2222万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡缶英微电子科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员