国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“具有内部夹具互连的晶体管芯片封装”的专利，公开号CN121729094A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本公开内容提供了晶体管芯片封装。半导体封装包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的晶体管芯片，其中，晶体管芯片包括在第一侧上的第一负载电极和第二负载电极。该半导体封装包括面向晶体管芯片的第二侧的载体、横向布置在晶体管芯片旁边的第一端子柱和在相对侧上横向布置在晶体管芯片旁边的第二端子柱。第二端子柱是载体的一部分或物理连接到载体。第一夹具将第一负载电极连接到第一端子柱。第二夹具将第二负载电极连接到第二端子柱。第一端子柱的上表面和第二端子柱的上表面布置在从载体的上表面测量的不同高度水平处。第一夹具和第二夹具具有相同的形状。

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作者：情报员