国家知识产权局信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“获取背钻参数的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121728683A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供的一种获取背钻参数的方法、背钻方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取目标通孔在电路板的背钻停止层形成的第一圆孔的中心坐标信息；获取在所述电路板上离所述第一圆孔的中心坐标信息预设距离内的测量位置对应的测量厚度；求所述测量厚度的平均值，得到所述电路板的实际厚度；基于所述实际板厚、所述电路板的理论板厚和所述背钻停止层的理论深度得到对所述目标通孔进行背钻的背钻深度，能够基于背钻停止层的钻孔的中心坐标来测量得到电路板的实际厚度，从而能够精准计算背钻深度，有效避免“过钻”损伤背钻停止层以及“欠钻”导致残留存根过长的问题，显著提升了背钻工艺的质量和稳定性。

天眼查资料显示，深圳市大族数控科技股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本42550.9152万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族数控科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目146次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息1538条，此外企业还拥有行政许可30个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员