AI算力火得一塌糊涂的今天，支撑大模型跑起来的“隐形瓶颈”其实是光通信——数据中心里的信息传输速度，直接决定GPU能不能发挥全部性能。
这时候，NPO（近封装光学）突然站到聚光灯下，它不是最“极致”的光互连方案，却是当前平衡性能、成本与可行性的“最优解”。
NPO到底是什么？简单说，它把光引擎和交换芯片“近邻而居”——放在同一PCB板上，但保持独立封装。相比CPO（共封装光学）把光引擎和芯片封在一起的“极致集成”，NPO保留了光引擎的可插拔性，坏了能单独换，维护成本低太多；同时又缩短了电信号传输距离（从米级到毫米级），功耗比传统光模块降不少，速率还能轻松到800G、1.6T。
CPO是未来的“终极形态”，但技术复杂、生态封闭，现在还没法大规模落地；NPO刚好补上这个缺口，成为行业向CPO演进的“中间站”。
NPO能火，本质是AI算力的需求在“倒逼”。去年全球AI服务器出货量同比涨28%，大模型从“训练”转向“推理”，数据中心流量呈指数级增长，传统400G光模块根本扛不住。
NPO的硅光引擎方案，既能解决800G/1.6T的高速传输问题，又能兼容现有的光模块产业，不用推倒重建供应链。还有数据中心的布线变化——以前是点对点，现在改成结构化布线，要加中继设备，这就得用更多NPO连接器；CPO的催化更直接，比如CPO交换机内部要连外置光源和光引擎，得用保偏NPO（对光的偏振状态敏感，价值量更高），未来Shave box这类新产品出来，还能拓展更多应用场景。
要做NPO，核心是三件事：材料、光引擎、封装。先说材料，高速光模块的“心脏”是磷化铟——这种材料做的光芯片，能实现高速度的光电转换，比如25G以上的EML激光器芯片，全靠它。
国内云南锗业已经能量产2-6英寸的磷化铟衬底，源杰科技的InP基光芯片都供到海外大厂了。然后是光引擎，这是NPO的核心组件，得集成激光器、探测器、调制器，还要用硅光技术降低功耗。
中际旭创的800G硅光模块已经批量出货，天孚通信是英伟达CPO光引擎的独家供应商，华工科技还发布了全球首款3.2T NPO光引擎。
还有上游的MT插芯，这是NPO连接器的核心，要做微米级的精密微孔阵列，国内太辰光已经能量产12线的，福克喜马的份额也在涨。
产业界的动作也在印证NPO的景气度——安费诺今年1月收购了康普的CCS布线业务，预期能贡献41亿美金收入；康宁的光通信业务去年每个季度都在环比涨，尤其是给云厂商的布线业务，增速特别快。
这些巨头的收购和增长，说明大家都看好NPO所在的布线和光通信赛道。
现在NPO已经成为AI算力时代光互连的关键过渡方案，一边承接当前的高速需求，一边为未来CPO的到来铺路。你觉得NPO未来还能在哪些场景发挥作用？欢迎在评论区聊聊你的看法。
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