伴随AI生态的加速构建、Agent的持续爆发、AI算力需求的持续高增长，光通信已成为AI算力基础设施建设的核心环节，光模块、光纤光缆等光 通信技术 将进一步创新迭代。同时，OFC 2026大会上多个MSA的集中涌现也反映出伴随全球AI 数据中心 数据规模的不断扩大，互联技术的重要性进一步凸显，更高速铜 链、光模块以及 XPO 等新型技术也将不断涌现。
受益于OFC大会积极指引，2026年全球光模块市场规模有望实现1.5–2倍增长，2027年延续高增态势；Lumentum预测磷化铟光芯片2026–2030年复合增长率达85%，上游核心器件环节成长弹性突出。技术迭代与需求扩容正推动光通信产业进入量价齐升新阶段。
据LightCounting预测，CPO市场将从2025年的数千万美元爆发式增长至2030年的百亿美元级别。行业共识是：2026年将是“硅光子商转元年”，英伟达Quantum-X 3450 CPO交换机量产，带宽翻倍、功耗大降30%-50%，并同步投资20亿美元锁定光引擎供应链。光通信产业链正迎来从芯片到模块、从设备到封测的全环节价值重估。
本期主要梳理光通信+CPO领域中，逻辑最硬的11家核心公司，分享给大家一起探讨研究。
特别注意：本文仅对权威公开信息做梳理，以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研究、研讨之用。
一、光芯片与光引擎（产业链“心脏”）
1. 天孚通信
主营：光无源器件、高速光引擎、光收发组件关联：全球光模块上游核心供应商，为英伟达提供FAU（光纤阵列单元）及FAU与PIC的集成服务。CPO方案推进对光引擎环节需求拉动最为直接，公司高速光引擎已实现批量供货，深度绑定头部客户；
业绩：预计2025年归母净利润18.81亿元-21.50亿元，同比增长40%-60%；
2. 源杰科技
主营：光芯片（激光器芯片、探测器芯片）；
关联：国产高速光芯片龙头，25G/50G DFB芯片已批量出货，100G EML芯片进入客户验证。1.6T光模块及CPO方案对高端光芯片需求成倍增长，公司作为国内稀缺的IDM光芯片厂商，有望替代海外供应；
3. 仕佳光子
主营：光芯片、光器件、室内光缆；
关联：国内少数掌握光芯片全流程工艺的企业，开发的800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货，应用于硅光自动化封装耐高温FAU器件产品实现小批量出货。CPO趋势下，高精度无源器件需求激增业绩：预计2025年归母净利润约3.42亿元，同比增长425.95%；
二、光模块与光器件（产业中坚）
4. 中际旭创
主营：高速光模块、光通信器件；
关联：全球光模块龙头，800G/1.6T高速光模块需求旺盛，受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入。公司在LPO、CPO等前沿技术均有布局，有望率先推出商用CPO产品；
业绩：预计2025年归母净利润98亿元-118亿元，同比增长89.50%-128.17%；
5. 新易盛
主营：光模块、光器件；
关联：高速光模块核心供应商，已完成全系列1.6T产品开发，3.2T产品启动预研。公司在硅光、LPO等领域技术储备深厚，与海外云厂商深度合作，有望在CPO代际切换中持续领先；
业绩：预计2025年归母净利润94亿元-99亿元，同比增长231.24%-248.86%；
6. 光迅科技
主营：光芯片、光模块、光子系统；
关联：国内光芯片与光模块垂直整合龙头，自研DFB、EML芯片能力突出，100G/400G光模块批量出货，800G产品送样测试。CPO时代，拥有芯片自研能力的厂商将掌握成本与性能主动权；
业绩：2025年前三季度归母净利润7.19亿元，同比增长54.95%；
三、封装与设备（先进工艺支撑）
7. 罗博特科
主营：光电子器件封装设备、自动化设备；
关联：CPO/NPO封装设备核心供应商，其子公司ficonTEC为全球光模块及CPO产线提供高精度耦合、贴片设备。英伟达、Intel等巨头CPO产线均需其设备支撑，订单能见度高；
8. 炬光科技
主营：激光准直透镜、微透镜阵列、光耦合组件；
关联：光耦合环节核心厂商，产品应用于CPO方案中的激光器到光波导的精密耦合。公司在光场匀化、微光学元件领域具备全球竞争力，已进入多家头部光模块及CPO厂商供应链；
四、光互联与连接（高密度互连）
9. 太辰光
主营：MPO/MTP高密度光纤连接器、光模块；
关联：高密度光纤连接器龙头，MPO/MTP产品广泛应用于AI数据中心高密度布线场景。CPO虽简化了交换机内部互连，但机柜间及机柜内仍大量使用光纤连接器，公司产品需求持续旺盛；
10. 致尚科技
主营：连接器（Senko方案）、光纤连接组件；
关联：光纤连接器核心供应商，产品应用于光互联网络，与Senko深度合作。随着AI集群向112G/224G演进，单机柜光纤连接数量倍增，公司核心受益；
五、PCB与新材料（硬件底座）
11. 胜宏科技
主营：高端PCB（印制电路板），AI服务器GPU加速卡高阶HDI板；
关联：AI服务器高多层PCB核心供应商，产品获得英伟达、AMD等国际知名客户认证。CPO交换机及GPU载板对PCB层数、材料等级提出更高要求，公司高端产品占比持续提升；
业绩：预计2025年归母净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295.00%；
风险告知：该领域仍面临全球地缘政治摩擦导致供应链断裂、技术路线迭代不及预期、原材料价格波动及行业竞争加剧导致毛利率下滑等风险。
原创不易，希望大家多多支持！
风险提示：投资有风险，文章中数据和信息均来自公司公告、证券报、行业官网及券商研报等公开信息。本文仅做梳理。提及所有个股和观点均不构成投资建议，仅做兴趣研究与探讨。新概念初期市场波动较大，请读者独立判断。
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