2024年2月，彭博社报道说英伟达的H200芯片在中国市场一笔订单都没有成交，特朗普政府去年底虽然允许销售这类芯片，可中国企业申请许可证得等很长时间，还得额外支付一笔利润抽成费用，最后成本比原来价格贵了一倍还多，英伟达的黄仁勋在财报会上叹气提到失去全球最大市场，但中国企业没有跟着买账，不是出不起钱，而是不愿意用这种带限制的芯片，要使用还得先签一份听话协议，那还不如直接不用。
美国在2022年就限制出口A100这类高端芯片,英伟达公司很快推出H800和A800这种性能减半的版本,数据传输速度降低一半,整体性能只剩七成,大家原本以为中国会受困于技术封锁,没想到国内研发团队运用模型蒸馏技术,将大模型的知识精华移植到小模型里,DeepSeek-V3项目使用2048块H800芯片进行训练,训练效果接近传统方法需要千倍算力的水平,实际成本还减少了九成,到2024年10月美国再次加强出口管制,限制清单变得更长,但这反而暴露美方的焦虑,封锁越严格,越能激发新技术突破。
在HBM内存领域，过去主要由美国和韩国企业主导，海力士一直为英伟达稳定供货，而三星则被排除在外，眼看着订单数量不断下滑，于是主动向中国芯片制造商寻求合作机会，这种情况并非中国刻意挖墙脚，而是美国对其盟友施加压力所导致的必然结果，产业链原本依赖协同运作，强行将其割裂开来，总会有人寻找新的出路。
在工艺方面，国产DUV光刻机已经能够稳定生产7nm芯片，但5nm工艺因为缺少EUV设备而卡住，3nm就更难推进了，原子尺度下电子会发生隧穿效应，摩尔定律快要逼近物理极限。ASML的CEO也提到过，技术封锁对中国来说反而可能带来机会。西方还在坚持攻克1nm技术，中国可以跳过这条路线，转向探索存算一体架构、chiplet封装技术和光子芯片这些新方向。这不是追赶不上，而是选择走另一条发展道路。
2025年美国国会召开听证会，科技公司高管集体出席，他们一致要求放开管制，这些公司发现，如果不卖芯片，就等于把资金和订单全部送给中国的自主研发体系，英伟达赚不到钱，中国却因此获得实际需求，研发队伍反而壮大起来，有人私下表示，这种封锁就像是给对手送去了启动资金。
以前国产芯片最担心的问题就是没有订单，因为没有订单就没有收入，没法养活研发团队，研发跟不上就更拿不到订单，这就成了一个死循环，现在因为AI技术快速发展和外部压力加大，很多大公司开始愿意采用国产芯片，就算性能稍微差一点，也先拿来用上，这不是光喊口号的事，而是实实在在的生存选择，有了订单，才有试错的机会，有试错的空间，才有可能真正跑出来。
最近有一家做推理芯片的公司遇到客户来问，他们想定制一个功耗更低的版本，客户说我们可以接受速度慢一点，但就是怕供应会断，这话听起来很普通，但在五年前根本没人敢提这种要求。
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