国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于处理腔室中的气体输送的方法和设备”的专利，公开号CN121729528A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本文公开了气体输送模块、处理腔室及用于在基板上沉积膜的方法。在一个实例中，提供了一种气体输送模块，其包括沉积精密流量装置(PFD)流量控制器、载体PFD流量控制器及多个质量流量控制器(MFC)。沉积PFD流量控制器经配置成控制穿过多个出口的沉积气体的流量。载体PFD流量控制器经配置为控制穿过多个出口的载气的流量。多个MFC中的第一MFC包括第一入口及出口。第一MFC的第一入口流体耦合到沉积PFD的多个出口中的第一出口，及耦合到载体PFD的多个出口中的第一出口。多个MFC中的第二MFC包括第二入口及出口。第二MFC的第二入口流体耦合到沉积PFD的多个出口中的第二出口，及耦合到载体PFD的多个出口中的第二出口。多个MFC中的第三MFC包括第三入口及出口。第三MFC的第三入口流体耦合到沉积PFD的多个出口中的第三出口，及耦合到载体PFD的多个出口中的第三出口。

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作者：情报员