国家知识产权局信息显示，贰陆特拉华股份有限公司申请一项名为“高密度3D电光直接键合互连”的专利，公开号CN121721787A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本公开描述了用于提供高密度三维电光直接键合互连的系统。该系统包括电‑光中介层基板以及操作地联接到基板的波导。该波导包括电重分布路径和光重分布路径，电重分布路径将至少一个专用集成电路电联接到光子集成电路，光重分布路径将电路光学联接。该配置实现具有内部光通信通道和外部光通信通道两者的微米级高密度布线，允许可扩展地集成多个电学器件和光学器件。

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作者：情报员