摘要：3D打印技术攻克高功率电子器件散热难题。
2026年3月24日，第十八届上海粉末冶金产业论坛在国家会展中心（上海）隆重开幕。北京三帝科技股份有限公司（以下简称“三帝科技”）携BJ粘结剂喷射金属/陶瓷、SLM金属3D打印解决方案参展（2.1馆 A203展位），三帝科技董事长宗贵升博士在金属基粉末及复合材料论坛中做题为《金属基光电散热探讨——芯片级散热器BJ增材制造》的主题报告。
宗贵升博士在报告中指出，随着AI级芯片热流密度突破千瓦级，传统材料难以满足高效散热需求。三帝科技依托自研BJ粘结剂喷射打印设备与专利技术，成功制备出3D打印铜金刚石散热器及异型微通道结构产品，兼具高热导率与微通道散热的协同作用，显著提升AI级芯片散热能力，将金属基复合材料散热方案推向集约化、轻量化、小型化的新阶段，引发与会代表的广泛关注与热烈讨论。
基于30年的铺粉技术经验，三帝科技同时掌握激光和粘结剂喷射技术，包括BJ粘结剂喷射金属/陶瓷、3DP砂型、SLS砂型/蜡型、SLM金属（多材料梯度）技术等，可满足不同尺寸（从毫米级到米级）产品的制造需求。
图：BJ金属/陶瓷打印机3DPTEK-J160R、3DPTEK-J400P/J800P
公司自主研发BJ粘结剂喷射金属/陶瓷打印装备、材料及工艺，在小粒径粉体铺放、粉床致密度提升、高分辨喷墨系统开发、粘结剂配方快速设计开发、脱脂烧结工艺等方面具备成熟的技术和经验。已完成研发型R系列、生产型P系列等BJ粘结剂喷射金属/陶瓷成型设备的研制；完成铁基材料、有色金属、高温合金、难熔金属、陶瓷材料、无机盐、高分子材料、食品材料等体系化材料工艺的开发；通过推进CAE仿真预测解决方案，应对多品种、小批量敏捷制造需求。公司还具备粘结剂配方的自主设计能力，能够满足客户新材料、新应用对定制粘结剂的开发需求。同时，三帝科技联合深圳职业技术大学、中科院金属所、清华大学深圳研究院、广东工业大学、北京科技大学、北京理工大学等科研院所和高校的相关团队开展粘结剂喷射成型等材料、工艺与应用的基础技术研究，推动研究成果的产业化应用。
依托BJ技术“高效率、低成本、无热应力”的优势及深厚技术储备（包括开发出高性能粘结剂体系及20余种工艺配方），三帝科技在散热领域实现突破。通过材料配方优化、三维结构构建及精密的后处理工艺（脱脂烧结控形控性），公司实现了多种材料及复合材料（如铜-金刚石、铜-碳化硅）的高质量成型，产品性能优于MIM国际标准。公司实施差异化设备策略：面向科研机构与芯片设计企业，提供科研级设备3DPTEK-J160R，用于快速原型制造与热设计验证；面向液冷服务器制造商，提供集成化工业方案（3DPTEK-J400P/J800P设备+专用粉末/粘结剂+工艺包），可缩短客户工艺开发周期60%以上。目前，三帝科技BJ技术即将落地苏州，专注铜金刚石散热器的规模化生产。
图：铜金刚石散热器等BJ金属产品
图：BJ碳化硅产品
图：BJ文创产品
在材料及工艺方面，三帝科技已成功研发5大系列20多种材料的粘结剂，并具备粘结剂配方的自主设计能力，能够满足客户新材料、新应用对定制粘结剂的开发需求。同时，公司研究了高致密度脱脂烧结成型工艺，实现对脱脂烧结过程中金属与陶瓷产品的控形与控性，对脱脂烧结后的成品质量实现精准把控，产品性能优于MIM国际材料标准的力学性能。
在SLM激光金属打印领域，三帝科技自主研发推出了SLM选区激光熔化金属打印设备AFS-M120/M400、梯度金属设备AFS-M120X(T)、多材料增减材设备AFS-M300XAS等，完成了不锈钢/钛合金/铝合金/模具钢/钴铬合金/镍基合金等材料的成型及工艺开发。目前，公司已与北京科技大学、山东理工大学、兰州理工大学、华中科技大学、北京航空航天大学、北京钢铁研究总院、沈阳自动化所等众多科研院所合作，不断地提供先进、可靠、实用的梯度功能金属材料解决方案。
图：SLM金属打印设备AFS-M120/AFS-M120X(T)/AFS-M300XAS/AFS-M400
【关于三帝科技】
北京三帝科技股份有限公司（3D Printing Technology, Inc.）是一家专注于工业级增材制造（3D打印）装备与快速制造服务的国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。获金科君创、中金资本、中科海创、成为资本、北京市新材料基金、国机基金等多家机构投资。以降本、提效、提质为目标，构建了覆盖3D打印装备与材料的研发生产、工艺技术支持及快速成品制造的完整产业链。
热门跟贴