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3月25日，由国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 主办的全球最大半导体行业展会Semicon China 2026在上海开幕，多位业界高层指出，AI需求的爆发式增长正引发大规模的资本支出与产能扩张，同时也让全球半导体供应链面临前所未有的压力。

根据SEMI China总裁Lily Feng的预测，中国在成熟制程（22nm至40nm）的制造能力将持续攀升。这类芯片广泛应用于汽车、智能手机及各类电子产品，预计到2028年，中国在该领域的产出将占全球总量的42%，较2026年的37%显著提升。

AI技术的演进不仅增加了对计算能力的需求，也重新定义了半导体测试、封装及高速互连的技术标准。美国芯片测试设备商泰瑞达（Teradyne）中国销售总监Terry Feng指出，计算需求的提升直接拉高了测试环节的复杂度。而在数据中心关键的“光学互连”领域，中国供应商扮演着重要角色。瑞典Mycronic旗下MRSI单元表示，由于需求极其旺盛，其高精度光学模块组装设备的订单量已经排满至明年。

在材料供应方面，本土厂商正积极扩产以应对储存芯片的增长周期。苏州源展材料科技有限公司副总裁白宇表示，该公司计划于下个月动工建设新的生产基地，主要为长鑫存储（CXMT）、长江存储（YMTC）及中芯国际（SMIC）等国内芯片巨头提供关键材料。

尽管面临挑战，中国正通过政策引导与区域布局加速实现自给自足。然而，在全球供应链中，外资企业依然占据关键地位。产业分析师指出，在高阶特种材料、专业技术知识及售后技术服务等领域，外国供应商仍保有竞争优势。随着各地区积极打造AI产业集群，中国芯片产业在追求自主化的同时，仍需在技术突破与产能平衡之间寻求发展。

编辑：芯智讯-林子