国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电连接结构及电子设备”的专利，授权公告号CN224053420U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及电连接结构及电子设备。该电连接结构包括连接器和压紧片。压紧片由可导电的刚性材料制成，所述压紧片设有凸向所述连接器的第一凸部，所述压紧片被固定后通过所述第一凸部压设在所述连接器上，所述连接器经由所述压紧片接地。该方案使连接器的接地性能更加可靠。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目144次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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作者：情报员