国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装基板及其制备方法、半导体堆叠结构、电子设备”的专利，公开号CN121752085A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请实施例属于半导体技术领域，尤其涉及封装基板及其制备方法、半导体堆叠结构、电子设备，用于改善相关技术中的封装基板的翘曲现象。封装基板包括基板、连接部、重布线层。基板包括基板本体和多个导电柱，导电柱沿第一方向贯穿至少部分基板本体，任意相邻两个导电柱之间的距离小于15mm；连接部位于基板沿所述第一方向的一侧，且与导电柱接触；重布线层位于基板沿第一方向的另一侧，且重布线层与导电柱接触。通过设置基板本体和多个导电柱，有利于提高基板的刚性，减小封装基板翘曲。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41206次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1713个。

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作者：情报员