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美光昨天干了件挺有意思的事——把从力积电手里买来的苗栗铜锣晶圆厂正式揭牌，顺手改了个名：铜锣一厂。后续扩建的部分，估计就叫铜锣二厂。命名方式很像小区楼盘，一期二期，简单直接。

这笔交易的速度值得说道。美光台湾董事长卢东晖透露，双方2025年11月才开始谈，满打满算12周就交割完毕。3月23日，首批先进制程机台已经搬进去，现在揭牌不过是走个仪式。作为参照，半导体行业并购通常要磨上半年到一年，各种审批、尽职调查、条款拉锯。美光这次像是提前备好了所有材料，只等签字。

地理位置也是精打细算的结果。铜锣一厂距离美光台中基地不到25公里，开车半小时，未来会连成一片大型垂直整合厂区。翻译一下：DRAM和HBM的产能可以捏在一起管，物流、人力、技术支援都能共享。对于正在死磕HBM3E、急着给英伟达供货的美光来说，这相当于在现有产线旁边快速复制了一个分身。

美光计划今年为这个厂新增1000个岗位。考虑到从谈判到投产的神速，这些人怕是入职就得跟着机台跑，没什么慢慢适应的余地。

力积电这边，卖掉P5厂后手里还握着铜锣的其他地块。但买家已经用实际行动证明：同样的厂房，换个主人，运转节奏完全不同。