国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“封装结构的翘曲仿真方法、装置及电子设备”的专利，公开号CN121744709A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种封装结构的翘曲仿真方法、装置及电子设备，涉及封装技术领域，所述方法包括：获取封装结构的材料特征参数及工艺参数；基于工艺参数确定目标时间点集；基于目标时间点集确定各时间点分别对应的封装结构模型；根据材料特征参数确定当前温度对应的封装结构模型的目标刚度矩阵、目标热内力及目标热弯矩；获取当前时间点对应的封装结构模型中各激活层的出生状态，根据出生状态确定封装结构模型的出生附加载荷；根据目标刚度矩阵、目标热内力、目标热弯矩及出生附加载荷确定当前温度对应的封装结构模型的目标翘曲值，如此，能够准确模拟封装结构在不同工艺阶段下的翘曲情况，提高了翘曲仿真的精度和可靠性。

天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目350次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可230个。

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作者：情报员