国家知识产权局信息显示,武汉聚芯微电子股份有限公司申请一项名为“马达驱动方法、电子设备和驱动芯片”的专利,公开号CN121749857A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请涉及一种马达驱动方法、电子设备和驱动芯片,涉及马达技术领域。所述马达驱动方法包括:获取所述马达的实时温度;获取温度比例因子,所述温度比例因子为所述实时温度和预设参考温度之间的比值;根据所述温度比例因子获取所述马达的驱动信号的补偿参数,所述补偿参数用于补偿所述马达的驱动信号的基准驱动参数随温度变化的偏移;根据所述补偿参数和所述补偿参数对应的所述基准驱动参数,生成所述马达在所述实时温度的目标驱动信号;所述目标驱动信号用于驱动所述马达。采用本方法能够实现温漂补偿,以提升马达驱动控制精度。
天眼查资料显示,武汉聚芯微电子股份有限公司,成立于2016年,位于武汉市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉聚芯微电子股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息288条,此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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