3月27日，由中国残联、北京市政府主办，北京市残联承办的2026中关村论坛年会科技助残论坛在北京举行。中国残联主席程凯出席论坛，中国残联党组书记、理事长周长奎，国家发展改革委副主任李春临，中国科学院副院长何宏平出席论坛开幕式并致辞。北京市副市长孙硕出席论坛，北京市政府副秘书长丁章春出席论坛开幕式并致辞。中国残联副理事长胡向阳主持开幕式。
周长奎在致辞中表示，党中央、国务院将科技助残纳入科技强国建设，在推动人工智能、脑机接口、机器人等科技创新与加快场景培育、开放部署中对科技助残作出安排，引领、推动科技助残在这一轮科技浪潮中向新向优、多点突破。科技助残不仅成为前沿技术应用的“试验场”，更是产业新赛道的“孵化器”，还是技术、人才、政策、场景等创新要素聚合、产生裂变效应的“交汇点”，彰显出蓬勃活力。
周长奎强调，“十五五”时期是实现高水平科技自立自强、建成科技强国的关键时期，也是科技助残事业大有可为、大有作为的重要时期。中国残联将和各方携手，推动强化源头供给，将科技助残相关技术纳入中央和地方政府研发计划，鼓励高校、科研机构和企业围绕残疾人急难愁盼问题，开展基础研究和前沿技术攻关，夯实科技助残根基。加强场景培育，深入开展各类别残疾人需求调查，主动对接创新主体和服务机构，推进助残新技术新产品规模化应用。促进产业发展，进一步完善政策体系，鼓励和支持更多科技企业投身助残领域，推动科技链、产业链与服务链深度融合，激发助残领域新质生产力。推动国际合作，充分利用中关村论坛、中国国际福祉博览会等平台，加强国内外科技机构、创新企业的交流合作，让创新成果惠及全球残疾人，共建平等包容的美好世界。
科技助残论坛是第二次纳入中关村论坛年会，主题为“科技有爱，共创美好世界”，围绕推动助残科技研发应用及培育科技助残场景开展交流对话，邀请了中国工程院院士高文、北京脑科学与类脑研究所所长罗敏敏、英国伦敦大学学院 (UCL) 医学院外科与介入科学部生物材料和医学工程教授宋文辉、灵伴科技（杭州）股份有限公司首席科学家周军、中国科学院深圳先进技术研究院研究员刘志远作主旨演讲。中国残联理事、中国盲人协会主席李庆忠、中共北京市海淀区委副书记岳立、国家发展改革委经济体制与管理研究所研究员王琛伟、中山小神童创新科技有限公司董事长赵勇、滴滴企业社会责任总监罗真真、滴滴无障碍项目负责人王志华等参与圆桌对话，中央广播电视总台主持人白岩松主持圆桌对话。出席嘉宾们围绕高性能植入式脑机接口在助残领域的最新发展、听觉功能重建技术新突破、AI眼镜发展最新动态、柔性植入式神经电极的研发应用、人工智能前沿技术与助残展望等，共同探讨助残领域科技创新、产业创新、场景创新，持续推动科技向善，为赋能残疾人全面发展，建设更加平等、包容的社会环境贡献力量。
论坛现场还邀请中国残联副主席、中国工程院院士、温州医科大学校长李校堃主持发布了2025年助残科技创新案例，邀请中国工程院院士、康复大学校长董尔丹主持主旨演讲、发布科技助残应用场景。
部分国家驻华使节、联合国驻华机构和国际组织代表、相关部委、高校、研究机构、投资机构、科技助残协作委员会成员、科技助残重点联系地区的政府相关人员、全国残联系统代表等500余人参加论坛。
来源：中国残联宣文部
编辑：魏伊含
热门跟贴