有投资者在互动平台向江波龙提问：“董秘您好，近期行业内无损向量量化技术的迭代，被认为将大幅降低端侧大模型长上下文推理的硬件门槛，进一步打开端侧AI的应用空间。公司作为国内嵌入式存储龙头，此前已公开定制化端侧AI存储产品在头部客户处批量出货，请问公司的UFS、mSSD等核心产品，针对AI大模型场景做了哪些专属的主控与固件优化？目前在端侧AI领域的客户落地和规模化应用进展如何？谢谢。”

针对上述提问，江波龙回应称：“尊敬的投资者，您好。根据媒体公开报道，该技术尚在推出初期，公司将持续关注影响。在AI端侧领域，公司已推出mSSD、UFS 4.1、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等高端存储产品，适配AI端侧对存储的高性能、高集成度要求。在存储主控芯片及固件领域，公司已经发布多款自控主控芯片并批量部署，未来公司将继续依托自研主控芯片技术、自有封测平台，不断推出适合时代发展需要的各类存储产品。感谢您的关注。”

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作者：公告君