国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“天线结构和电子设备”的专利，授权公告号CN224053399U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括天线本体和接地弹片；所述天线本体，与所述接地弹片连接的连接表面具有至少两个接触面；所述接地弹片，包括弹片本体以及形成于所述弹片本体上的多个触点；至少两个所述触点，连接不同的所述接触面；不同的所述接触面，分别到所述弹片本体的距离不同。本公开实施例能够使得天线本体与接地弹片之间的电连接更加可靠。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目144次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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作者：情报员