国家知识产权局信息显示,深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“移动终端透明天线后盖及其制造方法”的专利,公开号CN121748781A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了移动终端透明天线后盖及其制造方法,包括透明盖板、透明天线薄膜和馈电结构,透明天线薄膜贴合在透明盖板的内侧面上,透明天线薄膜包括透明基材层和设于透明基材层上的天线线路层,天线线路层包括相连的天线图案区与耦合区;馈电结构位于透明天线薄膜远离透明盖板的一侧,馈电结构用于对耦合区进行无接触式耦合馈电。将透明天线薄膜整面贴合于透明盖板内侧,使天线线路层与透明盖板融为一体,无需在后盖开窗、打孔,保持了后盖外观的完整性和一致性,同时避免了传统馈电结构带来的额外厚度,适应于移动终端轻薄化的发展趋势;整体结构零部件少、工艺成熟,易于大规模量产,兼顾了高频通信性能与终端轻薄化、美观化的需求。
天眼查资料显示,深圳市信维通信股份有限公司,成立于2006年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96756.8638万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市信维通信股份有限公司共对外投资了19家企业,参与招投标项目35次,财产线索方面有商标信息27条,专利信息2388条,此外企业还拥有行政许可61个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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