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江波龙上周在CFMS | MemoryS 2026上宣布，把mSSD（Micro SSD）产品线推进到了PCIe Gen5。这东西原本就是集成封装方案里的"小个子"，现在速度直接翻倍。

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Gen5 mSSD用的是联芸MAP1802主控，没DRAM，尺寸20mm×30mm，比M.2 2230还小一圈。但别被体型骗了——顺序读写能到11GB/s和10GB/s，随机读写2200K/1800K IOPS，单盘最高8TB。这相当于把一辆跑车的发动机塞进了滑板车。

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问题是Gen5的发热。江波龙的解法堪称"散热全家桶"：均热器、导热胶、石墨烯片、均热板、铝合金拓展卡，层层加码。最终成绩是181秒持续峰值读取，连续读取容量1991GB，差不多是常规方案的2.5倍。换句话说，这SSD的散热系统比某些笔记本整机还讲究。

同期推出的还有SPU（专用处理单元）和iSA存储智能体。SPU芯片WM8500用5nm工艺，无DRAM做到128TB，支持HLC缓存和2:1无损压缩。iSA则是端侧AI的调度引擎——在AMD锐龙AI Max+ 395平台上，397B大模型本地部署，256K超长上下文场景下，DRAM占用被砍掉近四成。

江波龙的人在现场演示时提到，有客户拿到样片后的第一反应是问散热方案能不能单独卖。