【招商策略】近期A股资金面情况以�...|a股市场|etf|估值修复行情|招商策略|沪深300|融资盘

来源：市场资讯

（来源：招商证券策略研究）

近期市场受到较强的流动性冲击，但从资金面看并没有较大风险。首先，本轮主要增量资金融资与私募处于盈利状态且有较高安全边际，不会发生向下负反馈；其次，重要机构投资者还未入市；最后，中东资金回流将在叙事层面助推市场上行。往后看，A股继续大幅下探的空间有限，阶段性底部的核心观察信号，在于资本市场稳定机制何时开始实质性行动。

核心观点

⚑【观策·论市】近期A股资金面情况以及对市场的影响：近期市场受到了较强的流动性冲击，指数运行波动加大，行业轮动亦有加速，流动性因子在当前市场中的影响力大幅提升。本文聚焦市场所关心的三个主要流动性问题：（1）整体来看，目前融资盘与私募基金均处于盈利状态，有较高安全边际，不会发生向下负反馈。（2）近期ETF延续净流出，重要机构投资者未入场。（3）对于中东资金回流，属于中长期大概率事件+短期无法证伪，我们认为“信不信”比“是不是”更重要，叙事一定程度上会出现自我实现。

⚑【复盘·内观】本周A股市场震荡修复，主要原因包括：（1）地缘局势方面，美伊冲突特朗普再次TACO，周一急跌后市场缩量修复，资金避险导致高弹性的成长板块承压；（2）流动性层面，央行通过MLF、大额逆回购释放流动性，政策托底市场缩量企稳；（3）业绩层面，3月底进入业绩预告密集期，个股和板块分化加大，指数层面不容易全面走强。

⚑【中观·景气】3月液晶电视面板价格上行，VLCC新船价格上行。本周景气改善的领域主要有：1）地缘冲突升级，石油价格攀升，成本上行支撑化工品价格多数上行，能源替代驱动煤炭价格延续上涨；2）霍尔木兹海峡持续封锁，航运效率下降，造船供应链紧张，原油运输价格指数上行，新造船价格持续上涨；3）水泥价格边际改善。后续关注景气较高或有改善的石化、煤炭、建材、化工、船舶、种禽、电力等。

⚑【资金·众寡】融资净流出与ETF净赎回，基金发行回升。融资资金前四个交易日合计净流出10.1亿元；新成立偏股类公募基金208.2亿份，较前期上升37.4亿份；ETF净赎回，对应净流出97.0亿元。融资资金净买入电子、基础化工、非银金融等；医药ETF申购较多，原材料ETF赎回较多。重要股东净减持规模缩小，计划减持规模提升。

⚑【主题·风向】Arm 正式发布AGI CPU。2026年3月24日，Arm在旧金山举办了名为“Arm Everywhere”的全球发布会，正式发布了Arm AGI CPU，这是Arm历史上首款自行设计、并直接向客户销售的生产级高性能计算芯片。从发布定位看，Arm并没有把AGI CPU打造成传统意义上的通用服务器CPU替代品，而是把它定义为“agentic AI cloud era”的硅基础设施。

⚑【数据·估值】本周整体A股估值水平较上周下行，万得全A指数PE（TTM）为17.8，处于历史估值水平的71.1%分位数。本周指数估值多数下跌，其中，建筑材料、基础化工、公用事业估值涨幅居前，计算机、电子、国防军工估值跌幅居前。

⚑ 风险提示：经济数据不及预期，政策理解不全面，海外政策超预期收紧。

观策·论市——近期A股资金面情况以及对市场的影响

近期市场受到了较强的流动性冲击，指数运行波动加大，行业轮动亦有加速，流动性因子在当前市场中的影响力大幅提升。本周我们聚焦三个市场较为关心的流动性问题：（1）融资资金及私募基金平均成本是多少，是否会出现向下负反馈；（2）近期ETF资金如何变动，重要机构投资者是否出手；（3）中东资金回流中国市场叙事能否得到验证。

整体来看，目前融资盘与私募基金均处于盈利状态，有较高安全边际。我们估算目前万得全A指数仍运行于融资资金成本线上方，表明融资盘整体仍处于盈利状态，具备较高安全边际。因此，3月以来即使在内外部流动性冲击下，融资资金仅净流出531亿元，净流出规模相对可控，且未出现加速净流出。我们以私募基金管理规模增加的月份，计算万得全A的平均加权成本，当前万得全A指数运行于成本线上方，表明私募资金整体仍处于盈利状态，同样具备较高的安全边际。

ETF延续净流出，重要机构投资者未入场。近期ETF延续净流出趋势，仅有3月23日出现较大净流入，并且主要以沪深300为代表的宽基指数ETF贡献增量。从成交额与日内交易节奏两个判断指标来看，目前重要机构投资者并未入场。近期在市场受到流动性冲击时，行业与主题类的ETF亦转为流出，并且随着市场冲击扩大有加速流出的趋势，这或许与背后资金偏向“顺周期”的行为模式相关。

对于中东资金回流，我们认为“信不信”比“是不是”更重要。目前来看，中东资金是否回流香港市场，无法有准确的数据验证，基于各种外资交易台、海外客户、家族办公室的口径又各不相同，小样本调查下容易盲人摸象。但从对于市场的影响来看，叙事在中短期内有很强的自我实现性，例如2月盛传的“多日韩、空香港”虽然最终被证伪，但在2月确实加速了日韩市场的上涨与香港股市的下跌。

1、融资余额以及私募基金平均成本测算

为相对合理的估算融资资金在每轮牛市中的平均成本，我们采用融资集中净流入阶段的成交额作为权数对指数进行加权。具体而言，我们以每一轮牛市“融资净流入的70%线”为标准筛选融资的关键建仓日——即选取单日融资净流入大于特定规模且累计贡献占该区间总净流入约70%的交易日作为分析样本。例如，2013.6–2015.12期间由于融资加仓主要集中在2015年后期，我们选取单日净流入大于90亿元的交易日作为样本。在此框架下，我们以这些高净流入日的万得全A收盘价作为价格变量，以万得全A指数成交额作为权重，计算融资资金每一轮牛市的平均成本。

2013.6–2015.12牛市期间，融资资金平均成本线约为5073点，指数在2015年中后期快速冲高后回落并短暂跌破该成本线，随后触发剧烈波动与去杠杆；2016.5–2018.2阶段，平均成本线为4458点，指数在2018年熊市中段持续低于该水平，引发融资盘被动减仓与负反馈；2019.1–2021.12周期，平均成本线为5069点，指数在2021年末至2022年初跌破成本线后出现阶段性回调，整体围绕成本线反复震荡。

2024年9月至今，万得全A指数仍运行于成本线上方，表明融资盘整体仍处于盈利状态，具备较高安全边际。因此，3月以来即使在内外部流动性冲击下，融资资金仅净流出531亿元，净流出规模相对可控，且未出现加速净流出。往后看当前融资资金仍然具备较高的安全边际，出现向下正反馈的触发概率相对有限，为市场提供了一定的资金面稳定性支撑。

我们以私募基金管理规模增加的月份，计算万得全A的平均加权成本线位于当前万得全A指数运行于成本线上方，表明私募资金整体仍处于盈利状态，同样具备较高的安全边际。

2、ETF变化与重要机构投资者行为

近期ETF净流出，仅有周一出现大幅净申购。本周市场弱势运行，ETF也出现持续净流出现象，本周ETF累计净流出128亿元，延续此前趋势。但周一市场大跌时，ETF逆势净流入163亿元，创下今年以来次高值。拆分来看，3月23日ETF净流入主要由宽基指数ETF贡献，其中沪深300、科创板、创业板ETF分别流入60、28、17亿元。

从成交额与交易节奏来看，重要机构投资者并未出手。在近期市场面临较大流动性冲击时，部分投资者期待重要机构投资者会通过宽基指数ETF托底市场，重现2025年4月关税冲击后的行情，但目前来看重要机构投资者并未入场。观测重要机构投资者入场，主要有两个信号，分别为成交额与日内交易节奏：首先，从历史经验来看，重要机构投资者入场时主要宽基指数ETF会出现大幅放量，成交量可达20日均值的三倍以上，而目前主要宽基指数ETF成交额并未出现明显变化；其次，重要机构投资者入场时，日内分时成交量往往出现脉冲式成交，并且在整点时分前后往往是交易的高峰，而3月23日以沪深300ETF为代表的主要宽基指数分时成交较为平缓，并未出现明显脉冲。

此外，近期行业与主题类ETF出现明显流出。年初以来，行业与主题类的ETF受到热捧，大量资金通过其快速入市，一定程度上对冲了宽基指数ETF流出带来的抛压，亦使得化工、有色等热门赛道获得了较多增量资金的持续涌入。但近期这一趋势发生了逆转，在市场受到流动性冲击时，行业与主题类的ETF亦转为流出，并且随着市场冲击扩大有加速流出的趋势，这或许与背后资金偏向“顺周期”的行为模式相关。

3、中东资金是否回流中国市场

近期出现较多中东资金回流中国市场的叙事。2月底以来美以与伊朗在中东地区的战争冲突持续，伊朗的无人机、导弹反击对于境内有美军基地的沙特、阿联酋等中东国家影响较大，并且近期战争烈度升级后伊朗开始威胁攻击中东国家的能源基础设施。战争带来的巨大危险自然会造成部分人才、机构与资金从中东地区撤离。而中国产业链齐全、能源自主度高、地缘情况稳定，相较于其他国家和地区有明显的比较优势。同时香港市场作为离岸的人民币市场，早已成为稳定的国际金融中心，市场上自然出现了中东资金回流香港的叙事。

中东资金回流，属于中长期概率大、中短期无法证伪的叙事。首先从官方表态来看，香港财政司司长陈茂波在公开发言中表示，近期有看到美国资金出于避险情绪流入香港。从微观数据来看，EPFR口径的确看到中东市场持续受到外资抛售，但AH股同样由于流动性冲击，外资净流入较年初有所放缓。再从彭博数据口径来看，近期海外跟踪中国资产ETF有小幅的净流出。

4、小结

整体来看，目前融资盘与私募基金均处于盈利状态，有较高安全边际。我们估算融资资金集中净流入阶段对应的万得全A平均成本线约为5921点，而目前万得全A指数仍运行于该成本线上方，表明融资盘整体仍处于盈利状态，具备较高安全边际。因此，3月以来即使在内外部流动性冲击下，融资资金仅净流出531亿元，净流出规模相对可控，且未出现加速净流出。我们以私募基金管理规模增加的月份，计算万得全A的平均加权成本线估算约为5839点。从成本线来看，当前万得全A指数运行于成本线上方，表明私募资金整体仍处于盈利状态，同样具备较高的安全边际。

复盘·内观——A股主要指数涨少跌多，小盘成长、小盘价值表现较好

本周（3月23日-3月27日）A股市场主要指数涨少跌多。主要指数中，小盘成长、小盘价值表现较好，分别上涨1.70%、0.82%；主要指数中，北证50、科技龙头表现较弱，分别下跌3.40%、2.59%。本周日均成交额21,115.57亿元，环比下降4.5%。

本周A股市场震荡修复，主要原因包括：（1）地缘局势方面，美伊冲突特朗普再次TACO，周一急跌后市场缩量修复，资金避险导致高弹性的成长板块承压；（2）流动性层面，央行通过MLF、大额逆回购释放流动性，政策托底市场缩量企稳；（3）业绩层面，3月底进入业绩预告密集期，个股和板块分化加大，指数层面不容易全面走强。

从行业上看，本周申万一级行业涨少跌多，有色金属（2.78%）、公用事业（2.50%）、基础化工（2.31%）等表现较好；非银金融（-3.98%）、计算机（-3.44%）、农林牧渔（-2.94%）等表现相对较差。从上涨原因看，本周涨幅较大的板块及主要原因：有色金属（霍尔木兹海峡通航受阻，铜、铝、锂矿、稀土兼具供需紧平衡和通胀对冲价值，成为避险资金承接方向）、公用事业（国家数据局局长强化“算电协同”政策预期，公用事业中绿电、电网承接部分避险资金）、基础化工（中东地缘冲突持续扰动，原油价格维持高位为化工品价格提供刚性支撑，巴斯夫等国际巨头提价，提振国内化工企业盈利预期）；跌幅居前的行业原因，非银金融（券商、保险对市场流动性敏感，流动性紧张叠加国债收益率上行，对保司投资收益造成压力，增加市场抛压）、计算机（中东局势持续紧张，市场风偏下降，油价持续上行压制板块估值）、农林牧渔（生猪价格跌破10元每公斤，自繁自养亏损加剧，霍尔木兹海峡封锁导致饲料、化肥等价格上涨，部分企业业绩预期下调）。

中观·景气——3月液晶电视面板价格上行，VLCC新船价格上行

3月液晶电视面板价格、液晶显示器价格上行。液晶电视面板方面，3月32寸液晶电视面板价格月环比上行2.78%至37.00美元/片，43寸液晶电视面板价格月环比上行1.59%至64.00美元/片，55寸液晶电视面板价格月环比上行0.85%至118.00美元/片。液晶显示器方面，3月23.8寸液晶显示器面板价格月环比上行0.22%至45.00美元/片。

2月LCD出货量三个月滚动同比增幅收窄。2月份TV LCD出货量为18.30百万个，月环比下行16.44%，同比下行12.02%，三个月滚动同比由正转负至-0.49%（前值为2.76%）；NB LCD出货量为27.10百万个，月环比下行22.57%，同比下行14.78%，三个月滚动同比增幅收窄5.18个百分点至4.77%；LCD显示器出货量为12.40百万个，月环比下行13.29%，同比下行5.34%，三个月滚动同比增幅收窄6.09个百分点至5.82%。

2月LED芯片台股营收同比降幅扩大。2月LED芯片台股营收为6.06亿新台币，同比降幅扩大6.00个百分点至-60.15%。

2月多层陶瓷电容(MLCC)台股营收同比增幅收窄。2月多层陶瓷电容(MLCC)台股营收158.92亿新台币，同比增幅收窄13.47个百分点至11.98%。

2月日本半导体制造设备出货额当月同比增幅扩大，三个月滚动同比增幅收窄。2月日本半导体制造设备出货额为4231.03亿日元，环比下行1.03%，同比增幅扩大0.11个百分点至2.68%，三个月滚动同比增幅收窄0.4个百分点至0.1%。

2月光缆产量三个月滚动同比由负转正。1-2月光缆产量累计值为34.05百万芯千米，累计同比由负转正至3.00%（前值为-5.30%），三个月滚动同比由负转正至0.93%（前值为-2.10%）。

油运价格短期拉升，核心驱动是地缘冲突导致航运效率下降，运力紧张，叠加原油贸易需求刚性支撑。2月底美伊冲突升级以来，霍尔木兹海峡航运受阻，邮轮通行量大幅下滑，航线被迫绕行导致运输里程增加、货运效率大幅下降，单船运输周期延长，直接推升运输成本，带动原油运输价格指数飙升。BDTI指数从2026年2月底的1991点升至3月27日的3737点，涨幅87.7%。VLCC一年期租金价格较2月初大约上涨了31.6%。

全球航运复苏，叠加环保新规倒逼新船需求，提高造船成本，供给端短期产能相对受限，头部船厂产能利用率饱和，叠加短期地缘政治影响，新造船价格持续上涨。2月中国新造船价格指数月环比上行0.36%，截至3月25日，VLCC新船价格月环比上行0.8%。往后看，供应链紧张，产能瓶颈的问题短期难以解决，叠加通胀周期上游钢铁等原材料价格有待进一步修复，新造船价格有望持续温和上涨。

原油价格飙升为核心导火索，叠加下游需求改善，推动多数化工品价格上行。截至3月27日，二甲苯、二乙二醇等价格周环比涨幅超过5%，月环比涨幅超过40%，溴素、丁酮、合成氨、甲醇、甲苯等涨幅居前。

往后看，整体延续震荡修复，部分细分品种仍有上行空间，若美伊冲突缓和，原油成本传导压力缓解，直接抑制化工品全产业链价格进一步上行；但不同品种受成本影响差异较大，煤制烯烃、乙烷裂解路线品种受原油价格回调影响较小，仍具备成本优势；另外，下游制造业、基建、房地产需求仍在复苏，对塑料、橡胶、涂料等化工品的需求保持平稳，供需结构优化有望支撑价格趋势回暖。

资金·众寡——融资净流出与ETF净赎回，基金发行回落

从全周资金流动的情况来看，本周融资资金净流出，新成立偏股类公募基金下降，ETF净赎回。具体来看，融资资金前四个交易日合计净流出160.9亿元；新成立偏股类公募基金110.8亿份，较前期下降97.4亿份；ETF净赎回，对应净流出128.2亿元。

从ETF净申购来看，ETF净赎回，宽指ETF以净赎回为主，其中A500ETF赎回最多；行业ETF申赎参半，其中新能源&智能汽车ETF申购较多，原材料ETF赎回较多。具体来看，股票型ETF总体净赎回44.8亿份。其中，沪深300、创业板ETF、中证500ETF、上证50ETF、双创50ETF和科创50ETF分别净申购11.2亿份、净赎回6.4亿份、净赎回2.2亿份、净赎回4.3亿份、净赎回23.9亿份、净申购4.1亿份。行业方面，信息技术ETF净申购13.7亿份；消费ETF净申购4.0亿份；医药ETF净申购8.0亿份；券商ETF净赎回5.5亿份；金融地产ETF净赎回9.5亿份；军工ETF净赎回4.6亿份；原材料ETF净赎回64.6亿份；新能源&智能汽车ETF净申购18.8亿份。

本周新成立偏股类公募基金规模较前期回落，新成立偏股类基金110.8亿份。

两融方面，融资资金前四个交易日净流出160.9亿元。从行业偏好来看，本周融资资金集中买入电力设备，净买入额达14.9亿元，其他净买入规模最高的行业主要包括公用事业、煤炭、非银金融等；净卖出的主要是计算机、电子、有色金属等。

从资金需求来看，重要股东净减持规模缩小，计划减持规模下降。本周重要股东二级市场增持20.8亿元，减持45.3亿元，净减持24.5亿元，净减持规模缩小。其中，净增持规模较高的行业包括建筑材料、汽车、环保等；净减持规模较高的行业包括电子、电力设备、公用事业等。本周公告的计划减持规模为45.7亿元，较前期下降。

主题·风向——Arm 正式发布AGI CPU

2026年3月24日，Arm在旧金山举办了名为“Arm Everywhere”的全球发布会，正式发布了Arm AGI CPU，这是Arm历史上首款自行设计、并直接向客户销售的生产级高性能计算芯片。过去三十多年，Arm 的核心商业模式一直是提供 CPU 架构、内核设计和配套 IP，由Qualcomm、Nvidia、Apple、AWS、Ampere等伙伴将其整合进 SoC 或服务器芯片；而这一次，Arm不是只卖“蓝图”，而是第一次把自身的Arm计算平台直接推进到量产级数据中心硅产品，也就是自己主导推出真正可下单、可部署的服务器CPU。

从发布定位看，Arm并没有把AGI CPU打造成传统意义上的通用服务器CPU替代品，而是把它定义为“agentic AI cloud era”的硅基础设施，也就是为代理式 AI、多代理系统、大规模推理编排、加速器管理和数据平面/网络平面支撑计算而生的CPU。Arm此次发布的AGI CPU，重新定义CPU在AI集群中的角色：它不只是喂数据给GPU，而是承担越来越复杂的调度、内存组织、网络交互、任务拆分和长尾服务运行职责。根据Arm的估算，数据中心对每GW功耗提供的CPU算力需求将增长至当前的4倍以上，在相同功耗范围内，以前需要3000万CPU核心，现在需要塞入约4倍的1.2亿个CPU核心，而Arm AGI CPU则旨在解决当前数据中心中CPU往往沦为GPU“保姆”的瓶颈问题。

与此同时，Arm商业系统已经可以向ASRockRack、Lenovo、Supermicro下单，还推出了符合OCP DC-MHS标准的1OU Dual Node参考服务器设计。Arm还披露了后续产品规划，AGI CPU与Arm Neoverse CSS产品路线图将并行推进，计划2027年发布Arm AGI CPU 2和CSS V4，未来发布Arm AGI CPU 3和CSS V5，确保所有Arm数据中心客户在平台架构与软件兼容性方面实现协同发展。

▶ 核心看点：围绕“机架级密度、持续负载效率、AI集群协同”进行的整体设计

Arm AGI CPU的核心看点并不是单一频率或跑分，而是围绕“机架级密度、持续负载效率、AI 集群协同”进行的整体设计。官方规格显示，该芯片基于Armv9.2架构，采用Arm Neoverse V3核心，单颗最高136核，支持2×128-bit SVE，每核配备2MB L2，系统级缓存为128MB，主频3.2GHz，TDP 300W。内存方面提供12通道DDR5，最高到8800 MT/s，有着每核6GB/s内存吞吐；I/O方面提供96条PCIe Gen6通道，并支持CXL 3.0 Type 3，还有面向加速器互联的扩展链路。这些参数组合到一起，有效解决了AI集群里最常见的几个痛点：高并发线程下的内存争用、CPU 到加速器之间的数据搬运瓶颈、以及在高密度部署条件下每瓦性能和机柜空间利用率不足的问题。

Arm的参考服务器采用1OU、双节点设计，每台1U服务器内放两颗AGI CPU，总计 272 核；在标准36kW风冷机架里，可以放30台1U服务器，也就是一柜8160核。Arm还联合Supermicro给出了200kW液冷部署思路，可容纳336颗AGI CPU、总核心数超过4.5万。在这一类配置下，相比“最新x86系统”可实现超过2倍的每机架性能。Arm认为，AI数据中心下一阶段的最优解不是盲目提升单插槽峰值，而是让CPU的线程、内存、I/O和机架功耗预算更均衡，从而让整柜在长时间高利用率下保持更好的“有效吞吐”。

生态方面，Arm AGI CPU并不是另起炉灶，而是建立在Neoverse CSS V3体系之上。这意味着它继承的是Arm已经在云端逐步成熟的软件兼容性与开发工具链，而不是让客户面对一个全新的孤岛平台。Arm官方特别强调，AGI CPU会与其现有Neoverse CSS路线并行推进，让现有数据中心客户在平台架构和软件兼容性上“共同前进”。

▶ 市场影响：重新分配半导体“蛋糕”

Arm直接下场做芯片，无异于向市场投下了一枚重磅炸弹，这不仅改变了它与老盟友（如高通、英伟达）的关系，更直接威胁到了英特尔和AMD的CPU业务大本营。过去，Arm本质是一个高毛利、轻资产、偏平台授权的公司，现在Arm在保留平台授权的基础上，同时下场设计芯片以构建数据中心业务，公司将从“平台授权费”转向“平台+硅产品双轮驱动”。传统上，购买Arm IP的厂商需要庞大的研发团队进行二次设计，现在中型云服务商甚至大型企业可以直接从Arm购买现成的AGI CPU，不再需要数亿美金的自研芯片预算，这种“即插即用”的高性能Arm硅片将极大地加速Arm架构在服务器市场的占有率，预计到2027年，Arm在数据中心CPU的份额将突破 35%。

对于服务器 CPU 市场本身，Arm AGI CPU将推动行业更高效发展。长期以来，x86架构在单线程性能和生态兼容上占据优势，但Arm AGI CPU的Neoverse V3核心在特定AI编排负载下表现出了更优的能效比，对于追求机架密度的巨头公司来说，x86的高功耗正成为扩张的绊脚石，很多公司都希望拥有一个比传统x86更适合AI数据中心的新底座。AGI CPU的发布，给那些没有能力或没有时间自己做 CPU 的 AI 基础设施客户，提供一条更快上车的路径，同时意味着在AI算力竞赛中，CPU不再是GPU的附庸，而是一个独立的、具有高利润空间的战略节点。

▶ 产业趋势：CPU在数据中心建设中的价值重估

AI基础设施正在进入一个新阶段，从以GPU为中心的训练时代转向以整套系统效率为中心的时代。在过去的AI基础建设中，GPU是绝对的主角，CPU往往只有单纯为加速器输送数据的作用。然而随着代理式AI的崛起，系统不再只是进行单纯的矩阵乘法计算，而是需要处理极其复杂的任务调度、工具调用和多模型协同，这就要求基础设施必须拥有一个极其强大的编排层，Arm AGI CPU的出现，证明在解决大规模并发和逻辑调度上，专用的高性能CPU不可或缺。未来AI数据中心的胜负，也不只是看谁训练出更强模型，还要看谁能把推理、编排、代理执行和周边服务层做得更便宜、更稳定、更节能。

算力竞争会更强地与电力竞争绑定，能耗比成为下一代AI模型的黄金标准。数据中心现在最紧缺的不再只是芯片，而是同时包括机架功率、散热能力和可扩展电力配额，谁能在同样功耗预算下提供更高的“有效AI服务吞吐”，谁就更接近下一阶段的基础设施赢家。随着各家头部公司对AI数据中心的电力要求日益剧增，规模正在向效率妥协，而Arm AGI CPU的设计逻辑深刻反映了这一点，不盲目追求单线程的绝对极速，而是将资源全部倾斜给在既定功耗墙内，实现最大规模的并发吞吐。

本周和下周值得关注的主题事件有：

▶ 国内重要资讯与产业政策

（1）芯片半导体——中国科学院启动下一代开源芯片与系统研发

在中关村论坛年会—RISC-V生态科技论坛上，中国科学院正式公布在RISC-V关键技术突破、产业协同创新及人才培养领域的系列重要成果，集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统两大重要成果，并正式启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作。专家介绍，RISC-V是一套全球免费开放的芯片底层架构，相当于芯片界的“通用标准”。它不用交专利费、可自主修改，是我国突破芯片生态、发展可控算力的重要路线之一。会上发布的“香山”开源高性能RISC-V处理器性能达到国际先进水平，同步推出了全球首个开源片上互连网络IP，使其成为国际领先的开源高性能RISC-V处理器系统。“如意”RISC-V原生操作系统率先全面支持国际标准，进一步夯实我国主导的开源软件根基。下一代“昆明湖”架构的联合研发与“如意”操作系统的联合开发同步启动。中国移动、中国电信、中兴、阿里、腾讯、字节跳动等数十家单位将协同攻关，覆盖芯片、操作系统、终端、应用全链条，加快形成产学研用紧密融合的创新体系。

新闻来源：https://www.cls.cn/detail/2325776

（2）人形机器人——雷军介绍小米机器人团队在灵巧手领域新进展：通过15万次抓握循环可靠性测试

雷军在微博发文介绍小米机器人团队在灵巧手领域的新进展：小米机器人灵巧手，采用了“全掌触觉手套”“仿生结构设计”“类人汗腺散热”等多个创新解决方案，目前已经能够丝滑的完成拧螺丝、捏羽毛、抛接球等高精度、高泛化工作，并且通过了15万次抓握循环可靠性测试。我们希望通过不断的应用尝试，最终让机器人在工作站长时间部署中达成接近100%的作业成功率。

新闻来源：https://www.chinastarmarket.cn/detail/2326622

（3）芯片半导体——阿里新一代旗舰处理器玄铁C950发布

阿里达摩院新一代旗舰处理器玄铁C950今日发布，达摩院首席科学家孟建熠称其为全球性能最高的RISC-V CPU，在SPEC Cint2006测试中，单核性能首次超过70分。此外，玄铁C950利用RISC-V开源开放特性，搭载自研AI加速引擎，首次原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型。

新闻来源：https://www.chinastarmarket.cn/detail/2322476

（4）工业机器人——智元“远征A2-W”机器人落地上汽通用别克电池产线

智元远征A2-W机器人落地上汽通用别克电池产线，将在别克至境E7的电池量产线上承担高精度作业任务，成为上汽集团首个、汽车行业首批投入量产产线应用的人形机器人。据了解，智元A2-W将重点聚焦电池包核心生产环节。

新闻来源：https://www.chinastarmarket.cn/detail/2326721

（5）芯片半导体——台积电Fab 21工厂建设进度或提前

台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂的建设进度正在提前，P2晶圆厂预计最早将于2027年下半年开始3nm工艺量产。P3和P4晶圆厂主要机械和电气系统的安装工期也比原计划提前。

新闻来源：

https://www.chinastarmarket.cn/detail/2322834

（6）芯片半导体——平头哥主控芯片镇岳510出货量已超50万片

《科创板日报》记者从2026CFMS闪存峰会获悉，平头哥半导体SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超50万，是国内近期出货量最高的主控芯片之一。目前，镇岳510已在阿里云多个核心业务规模上线，忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等多家存储厂商基于该芯片推出存储产品。

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（7）航运—中远海运集运旗下两艘集装箱船已向波斯湾方向折返暂未通过霍尔木兹海峡

财联社记者查询船舶AIS数据获悉，于北京时间今天上午向霍尔木兹海峡靠近的中远海运集运旗下两艘集装箱船“中海北冰洋”、“中海印度洋”，当前已向波斯湾方向折返，暂未通过霍尔木兹海峡。

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（8）AI应用——众智FlagOS 2.0正式发布，实现对18家厂商32款AI芯片的全场景支持

3月27日，众智FlagOS 2.0于中关村论坛期间发布，据介绍，该版本由北京智源研究院、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、天数智芯等23家机构共同完成，是面向多种AI芯片的统一开源系统软件栈的重大版本升级，该版本作为全球支持芯片种类最多的AI系统软件栈，率先实现对18家厂商32款AI芯片的全场景支持，应用场景从数据中心延伸到边缘推理和机器人云边协同——实现了从云到端的全场景覆盖。

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（9）具身智能——具身智能领域首个行业标准正式发布

中国信息通信研究院联合40余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准今天（3月26日）正式发布，该标准为具身智能领域构建了统一基准测试框架，标志着具身智能评测迈入“有标可依”的新阶段。据了解，这项标准聚焦人工智能关键基础技术和具身智能基准测试方法，同时明确了具身智能系统框架和能力要求，将于2026年6月1日正式实施。标准规范了在仿真环境和真实环境下，面向具身智能系统的基准测试框架、方法和指标。标准提出的评测体系支持基础能力、认知推理能力以及全链路闭环能力的测试，覆盖静态仿真测试、动态仿真测

试、真实环境测试和组合式测试四种测试方法。

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（10）芯片半导体——全国首条硅基光子芯片8英寸量产线在苏州开工

苏州星钥光子科技有限公司硅光平台3月24日在苏州高新区开工，预计今年底通线。这是全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线。星钥光子硅光平台项目聚焦这一痛点，一期总投资12亿元，搭建8英寸90纳米工艺节点生产线，满足1.6T和3.2T硅光模块的市场需求，构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态。星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起，苏州市、苏州高新区两级政府参与，专注于光电集成微纳制造服务，为国内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同创新平台，全面服务光通信、光互联、光传感、光显示、光计算等前沿领域和市场。

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▶ 国外重要资讯与产业政策

（1）存储——谷歌推出压缩算法TurboQuant 宣称实现约6倍内存节省

谷歌近日推出了一种可能降低人工智能系统内存需求的压缩算法TurboQuant。根据谷歌介绍，TurboQuant压缩技术旨在降低大语言模型和向量搜索引擎的内存占用。该算法主要针对AI系统中用于存储高频访问信息的键值缓存（key-value cache）瓶颈问题。随着上下文窗口变大，这些缓存正成为主要的内存瓶颈。TurboQuant可在无需重新训练或微调模型的情况下，将键值缓存压缩至3bit精度，同时基本保持模型准确率不受影响。对包括Gemma、Mistral等开源模型的测试显示，该技术可实现约6倍的键值缓存内存压缩效果。此外，在英伟达H100加速器上的测试结果显示，与未量化的键向量相比，该算法最高可实现约8倍性能提升。研究人员也表示，这项技术的应用不局限于AI模型，还包括支撑大规模搜索引擎的向量检索能力。谷歌计划于4月的国际学习表征会议（ICLR 2026）上展示TurboQuant技术。

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（2）美伊冲突——美国总统特使称预计本周将与伊朗方面会谈

美国总统特使威特科夫表示，预计本周将与伊朗方面举行会谈。威特科夫还称，预计将很快收到伊朗方面对美方提出的15点停火方案的回应。

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（3）氦气——消息称氦气现货价急涨50% 三星、SK海力士等大厂紧盯制程材料供应

财据业内人士称，氦气现货价格飙升，已经上涨超过50%。三星电子、SK海力士、东部高科等半导体制造商的采购部门正每天检查关键材料的供应情况和价格波动，以防止生产中断。

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（4）人形机器人——特斯拉机器人最新视频曝光马斯克称有望在2027年实现量产

Tesla Optimus官方发布视频，并曝光了Optimus相关细节，包括研发环境、减速齿轮箱、灵巧手等设计。Tesla Optimus表示，Optimus将彻底改变劳动力和制造业的经济格局。马斯克表示，Optimus3有望在今年夏季启动生产，并在2027年实现大规模量产。

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（5）芯片半导体——存储芯片正迎供需失衡加剧局面 Wedbush预计部分产品价格将涨超100%

Wedbush最新报告指出，在需求激增与供应紧张的双重推动下，部分存储产品价格有望出现超过100%的涨幅。Wedbush分析师在周一发布的报告中表示，DRAM与NAND存储价格正快速上涨，预计2025年第四季度基础上，2026年上半年价格涨幅将达到“三位数”水平。其中，DRAM价格涨幅有望达到130%至150%，NAND涨幅也接近这一水平，显示出存储市场正进入新一轮强劲周期。

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（6）人工智能——苹果将于6月召开年度全球开发者大会预计发布一系列AI功能

苹果公司宣布计划6月8-12日举办年度全球开发者大会，届时该公司将展示一系列至关重要的人工智能(AI)功能。苹果公司在周一的声明中表示，本届大会将重点介绍苹果平台的重大更新，包括AI领域的进展以及令人兴奋的新软件和开发者工具。6月8日一场线下主题演讲活动将在苹果总部举行，为大会拉开序幕。

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（7）商业航天——SpaceX计划最早于本周提交IPO申请拟募资超750亿美元

据一名知情人士透露，SpaceX计划于本周晚些时候或下周向监管机构提交首次公开发行招股说明书。此次秘密提交将正式敲定埃隆・马斯克旗下这家火箭与通信公司的IPO计划，目标是在6月挂牌上市。此次IPO将检验投资者对这桩有望成为美国史上规模最大IPO的认购热情，其体量将远超以往。该人士称，参与筹备工作的顾问预计，公司在IPO中或拟募资超750亿美元，高于此前报道的500亿美元预估。公司最新估值为1.25万亿美元，实际募资规模与估值将在IPO前数周最终确定。

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（8）芯片半导体——马斯克宣布将在美国建设芯片制造中心目标是量产2纳米工艺芯片

马斯克当地时间21日宣布将在美国得州奥斯汀建设一个芯片制造中心。这个项目将由特斯拉、太空探索技术公司以及xAI合作推进，主要为机器人和太空数据中心等项目提供芯片。马斯克表示，新的芯片制造中心将整合芯片制造的全流程，包括设计、光刻、封装、测试等，当前的目标是量产2纳米工艺芯片。制造中心将有两座晶圆厂，一座生产汽车和机器人所需芯片，另一座则生产用于太空数据中心的芯片。

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（9）芯片半导体——三星电子2026年HBM出货量预计超过100亿Gb

由于英伟达、博通和AMD等客户的需求，三星电子今年的HBM出货量预计将超过100亿Gb。三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊表示：“正在快速扩大HBM的产能。我们计划今年将其提高到去年水平的三倍以上。”

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（10）芯片半导体——Arm拓展其计算平台矩阵首次跨足芯片产品

《科创板日报》25日讯，Arm 今日发布Arm AGI CPU，该产品是基于Arm Neoverse平台打造的全新量产级芯片，是其首次将产品矩阵延伸至量产芯片产品领域。首发产品为Arm® AGI CPU，旨在为下一代人工智能 (AI) 基础设施提供核心算力支撑。单颗CPU集成136个Arm Neoverse® V3核心，用于单核、系统级芯片 (SoC)、刀片式服务器及机架，同时提供每核心6GB/s内存带宽，时延低于100ns。

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数据·估值——整体A股估值较上周下行

本周整体A股估值水平下行。截至3月27日收盘，万得全A指数PE（TTM）为17.8，处于历史估值水平（10年以来）的71.1%分位数。创业板指PE（TTM）下行0.6至37.7，处于历史估值水平的31.7%分位数。代表大盘股的沪深300指数PE（TTM）下行0.1至13.2，处于历史估值水平的72.7%分位数。代表中小盘股的中证500指数PE（TTM）保持28.7，处于历史估值水平的59.5%分位数。

在行业估值方面，本周指数估值多数下跌，其中，建筑材料、基础化工、公用事业估值涨幅居前，计算机、电子、国防军工估值跌幅居前。建筑材料指数估值上涨1.58至26.96，处于86.8%历史分位（近十年，下同）；基础化工估值上涨0.93至28.91，处于87.0%历史分位；公用事业指数估值上涨0.68至20.35，处于69.4%历史分位；计算机指数估值下跌1.80至50.35，处于59.8%历史分位；电子指数估值下跌1.44至55.99，处于87.6%历史分位；国防军工指数估值下跌1.10至73.02，处于80.2%历史分位。截至3月27日收盘，一级行业估值排名前五的行业分别是国防军工、电子、计算机、电力设备、社会服务。