国家知识产权局信息显示，台达电子工业(日本)股份有限公司申请一项名为“线圈部件、线圈阵列板、线圈部件的制造方法及电子/电气机器”的专利，公开号CN121753125A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，线圈部件100A包括线圈部10，包含在第一方向（Z1–Z2方向）观察时呈螺旋形状的第一螺旋导体部11；本体部30，接触并覆盖线圈部10，使线圈部10的两端露出，且包含磁性粉体；独立导体部400，具有埋设于本体部30内的部分，并与线圈部10间隔开；以及一对外部电极（第一端子部41、第二端子部42），与从本体部30露出的线圈部10的两端接触，并通过线圈部10实现电连接。其中，在沿第一方向（Z1–Z2方向）延伸的各表面中，将与第一螺旋导体部11共享的表面定义为第一面时，所述独立导体部400包括第一独立导体部401，具有在第一面的面内方向上从本体部30露出的第一露出面401a，并且在第一露出面401a处与所述一对外部电极（第一端子部41、第二端子部42）之一接触。

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作者：情报员