国家知识产权局信息显示，成都灵童半导体有限公司申请一项名为“一种基于空间折叠耦合变压器匹配架构的小型化高线性低噪声放大器”的专利，公开号CN121749917A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于空间折叠耦合变压器匹配架构的小型化高线性低噪声放大器，由两级共源放大单元级联电流复用架构组成，两级共源放大单元之间连接有级间电容；初级共源放大单元的另一端连接信号输入端，末级共源放大单元的另一端连接信号输出端。本发明将输入匹配电感Lp1和源简并电感Ls1进行合并耦合，在压缩面积的同时，利用stg1放大核心的栅源弱耦合实现噪声抵消；将级间匹配和输出匹配所需匹配电感L1，Ls2以及源简并电感L2使用空间折叠耦合变压器进行合并，实现模块面积的极致压缩；末级栅极偏置采用二极管式自适应偏置，在大信号工作状态下，二极管导通，栅极偏置上抬，stg2电流增大，从而提升末级大信号线性度表现。

天眼查资料显示，成都灵童半导体有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都灵童半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员