康强电子公告称，公司于2026年3月27日召开的第八届董事会第八次会议审议通过相关议案，同意投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。该项目分两期建设，一期高密度蚀刻引线框架产能1200亿只预计2029年12月投产，二期高精密冲压引线框架产能300亿只预计2032年12月投产；资金来源为自有资金和银行贷款，本次投资事项需获得股东会批准。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：公告君