3 月 30 日，特斯拉 AI 团队正式发布 TERAFAB 超级芯片项目，目标年产超 1 太瓦（1TW）算力，相当于全球 AI 芯片总算力 50 倍，采用 2nm 先进制程，专为 Optimus 人形机器人、FSD 自动驾驶、SpaceX 太空芯片打造，马斯克称其为 "史上最宏大芯片项目"，彻底解决未来机器人、航天算力短缺问题。
TERAFAB 项目并非普通芯片工厂，而是特斯拉、SpaceX、xAI 联合打造的垂直整合芯片帝国，集设计、制造、封装、测试于一体，采用最先进 2nm 制程，整合逻辑芯片、存储芯片、先进封装，芯片迭代周期缩短至 7 天，年产芯片 1000-2000 亿颗，全面支撑特斯拉未来战略。
项目核心目标服务三大领域：80% 产能用于 SpaceX 太空抗辐射芯片，打造近地轨道太空算力网络；20% 产能用于特斯拉 Optimus 人形机器人与 FSD 自动驾驶芯片。马斯克预判，未来人形机器人年产量将达 10-100 亿台，现有算力无法满足需求，TERAFAB 提前布局算力储备。
技术实力全面领先，2nm 制程工艺超越当前主流 3nm、5nm 芯片，性能提升 50%、功耗降低 40%。采用全新架构，专为机器人、自动驾驶、太空场景优化，边缘推理能力、实时响应、抗干扰能力拉满，满足机器人精准控制、自动驾驶毫秒级决策、太空极端环境运行需求。
战略意义深远，特斯拉通过自建芯片工厂，彻底摆脱 "缺芯" 困境，核心芯片自主可控，不再依赖台积电、三星等代工厂。同时降低芯片成本，提升产品竞争力，为 Optimus 机器人规模化量产、FSD 全球普及、SpaceX 太空计划奠定硬件基础。
全球科技格局迎来新变化，特斯拉从汽车、机器人公司转型为科技巨头，涉足芯片设计制造，与英特尔、英伟达、台积电正面竞争。自建 IDM 模式，垂直整合产业链，打造 "芯片 - 产品 - 生态" 闭环，引领未来机器人、自动驾驶、航天科技发展。
行业影响巨大，TERAFAB 量产后，人形机器人核心芯片成本大幅降低，Optimus 机器人售价有望下探至 2 万美元以下，加速普及。自动驾驶芯片性能提升，FSD 能力全面升级，推动自动驾驶商业化落地。太空芯片技术突破，助力 SpaceX 星链、太空站建设。
对于普通消费者而言，TERAFAB 项目加速机器人时代到来，未来几年，Optimus 机器人将进入家庭、工厂、商业场景，承担家务、陪护、生产、服务等工作，改变生活与工作方式。同时推动芯片技术进步，下游电子产品性能提升、价格下降，惠及亿万用户。
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