国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“用于半导体外延生长装置中晶圆支撑棒的保护套”的专利，公开号CN121737829A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于半导体外延生长装置中晶圆支撑棒的保护套。所述保护套由SiC材料制成，贴敷于外延生长装置的托盘上用于穿过所述支撑棒的基座孔表面，包括保护套头部、保护套腰部和保护套尾部；所述保护套尾部的长度设置为当所述保护套尾部插入基座孔后，能够伸出托盘底部，以在支撑棒上下运动时提供更长的路径指引，避免支撑棒在基座孔中发生倾斜。上述技术方案的保护套头部和腰部用于支撑硅片支撑棒悬挂于基座孔中。保护套尾部用于引导硅片支撑棒在基座孔内的上下移动。通过硅片支撑棒保护套可以限制硅片支撑棒在基座孔内发生倾斜，进而造成硅片支撑棒与基座孔之间发生碰撞，造成颗粒恶化。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息275条，此外企业还拥有行政许可197个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目15次，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员