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最近从产业链消息来看，再加上复盘海外巨头的指引。我们可以发现，光通信的需求不是“好”，而是“疯狂”，物料不是“缺”，而是“极度紧缺”。
如果你还在纠结800G的放量，那可能已经掉队了。
现在的产业逻辑已经快进到了1.6T的统治时代。
根据最新的产业模型测算，1.6T光模块在2026年的需求将达到3000万只，而到了2027年，这个数字会跳跃式增长到7000万至8000万只。与此同时，800G光模块并不会迅速退场，而是会维持年化5000万只的稳健需求。
需求爆发、交付紧急、价格甚至出现上浮，这在以往的硬件周期里是极其罕见的。
除了大家耳熟能详的可插拔模块，OCS（光学电路交换）、DCI（数据中心互联）、CPO以及光芯片等细分领域，天花板正在被不断拉高。
一、从“大光吃饱”到“小光吃好”
这一轮AI浪潮，头部大厂（如中际旭创、新易盛）固然吃肉，但随着需求的大外溢，二线厂商正迎来进入北美AI核心圈的历史性机遇。
不过，要盯紧三个核心指标。
首先是物料锁定能力。在DSP、CW激光器、EML芯片、隔离器等核心组件全线告急的背景下，谁能拿得到料，谁就有业绩。
其次是1.6T产品的出海进度。如果一家公司现在还只能折腾800G，那意义不大，必须看1.6T的订单总量和导入速度，越快越好。
最后是布局的广度，是否具备向AOC、NPO、OCS等领域多元演进的能力。
此外，光模块的需求最终都要传导到芯片上。目前行业内最紧缺的不是模块组装产能，而是核心光芯片。
现在最紧张的是200G EML芯片。海外巨头如Lumentum、住友、Coherent虽然在扩产，但他们的重心全放在了400mw CW激光器和200G EML等超高端产品上。这就给中国厂商留出了巨大的中低端产品替补空间。
从时间线上看，2025年只有源杰科技能稳定向海外供应CW激光器，但到了2026年，长光华芯和永鼎股份的出海节奏将明显加快。
长光华芯在100G EML领域的技术能力非常领先，目前手中MOCVD设备储备充足，理论上后续可以支撑上亿只CW激光器的产能。
永鼎股份的扩产则更为激进，预计年底CW激光器产能就能达到大几千万只，其光棒产能也将于今年三季度扩充到950吨，这几乎达到了行业龙头长飞的四分之一。
二、硅光技术,设计与生产的双重共振
随着速率向1.6T甚至3.2T演进，传统方案的功耗和成本压力剧增，硅光技术成了绕不开的必选项。
在设计端，中际旭创、新易盛等核心龙头已经走在了自研硅光芯片的前列。而对于其他没有自研能力的厂商，目前主要依赖羲禾科技和熹联光芯。
这里我们要重点提一下可川科技。公司在2024年深度布局硅光芯片，目前100G产品已成型，200G流片在即。凭借极强的技术实力和客户导入预期，一旦放量，业绩弹性巨大。
在生产端（Foundry），海外的Tower半导体和格芯正在大规模扩产。Tower给出的指引非常惊人：到2026年第四季度，其硅光晶圆的月产能将提升至2025年同期的5倍。
更夸张的是，Tower截至2028年的总产能中，超过70%已被预订。这意味着，谁能在国内解决硅光芯片的生产问题，谁就握住了未来的入场券。
长光华芯目前的布局最为领先，其子公司苏州星钥的8英寸硅光Foundry平台预计在2026年底完成通线。
总的来看，光通信不仅是AI时代的基石，更是目前确定性最强的投资主线。短期内可能会受到地缘政治或宏观情绪的波动干扰，但其穿越周期的能力毋庸置疑。
核心概念整理
1. 模块龙头与二线核心
中际旭创：全球光模块领军者，1.6T先行者。
新易盛：技术领先，具备极强的硅光自研能力。
汇绿生态：二线出海急先锋，订单预期强。
华工科技：产业链纵向布局完整，具备规模优势。
2. 核心光芯片与上游
天孚通信：光引擎与无源器件龙头，确定性极高。
长光华芯：EML与硅光生产端双重布局，产能潜力大。
源杰科技：国产激光器芯片领军企业，海外供应先行者。
永鼎股份：扩产积极，光棒与激光器双轮驱动。
3. 硅光设计黑马
可川科技：硅光芯片布局领先，200G流片在即，业绩爆发点近。
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