AI技术加速演进，素有“电子工业之母”之称的印刷电路板（PCB）正迎来量质齐升的重要机遇期。市场所显现的一大发展风向在于，AI算力基础设施建设持续扩张，催生服务器、交换机等核心设备对高性能PCB的旺盛需求。
广合科技深度绑定全球算力爆发红利，业绩迎来兑现期。根据其最新发布的2025年业绩报告，公司营收和净利润皆创2020年以来新高，其中，营收远超主流券商机构给出的约51亿元的预测值，算力场景PCB成为增长主力。
值得关注的是，广合科技日前正式登陆港交所主板，“A+H”双融资平台战略全面落地，同时也标志着公司深化全球化布局又迈出关键一步。此次上市由中信证券与汇丰担任联席保荐人，基石投资者阵容涵盖CPE源峰、景林、惠理、霸菱等12家境内外知名机构，合计认购约14.86亿港元，彰显资本对公司长期价值的看好。
营收净利双增 算力PCB成强引擎
广合科技是全球领先的算力服务器印制电路板（PCB）制造商。根据弗若斯特沙利文数据，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在中国制造商中排名第一，全球市场份额达到4.9%。
从产品类别来看，AI PCB已然成为业界的“香饽饽”。过去一年，随着AI应用加速落地、云端运算与高速网通需求持续攀升，服务器与基础设施架构不断升级，产业竞争也逐步走向高技术门槛、高品质要求与高交付稳定度并重的新阶段。
广合科技把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI 服务器、交换产品，以及加速卡等算力PCB市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，业绩展现出头部企业强大的潜能，多项核心财务指标创2020年以来最好水平。
2025年，广合科技实现年营收、净利润、扣非净利润分别为54.85亿元、10.16亿元、9.88亿元，同比增长46.89%、50.24%、45.66%，毛利率进一步攀升至34.43%，均为近六年新高。
今年Q1，广合科技方面曾在投资者互动平台透露，“公司算力场景pcb业务收入占比达80%。”据悉，受益于算力基础设施需求强劲增长，公司所处的算力供应链需求旺盛，广州工厂产能稼动率保持90%以上。
高比例研发投入支撑产品结构优化。2025年，广合科技研发费用同比增长56.14%至2.8亿元。
这一年，广合科技围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作，比如，在通用服务器和数据中心交换机领域，分别完成了PCIE6.0平台的转批量能力、400G&800G 交换机板的量产；在AI 服务器领域，完成了PCIe 交换板(30L+)、UBB/IO 板(28L-46L)等一系列高端产品的工艺能力认证。在工艺技术研发方面，在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1 高厚径比电镀、背钻对准度D+4 及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破。
广合科技也因此收获了多项业内荣誉和认可。其“高端服务器用高性能印制电路板”、“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”、“AI服务器超高阶高多层复合基板”等多项核心技术相关的产品被认定为2025 年广东省名优高新技术产品。
市场分析认为，广合科技深耕服务器PCB细分赛道数载，搭建了覆盖材料研究、加工工艺、产品迭代的完整研发体系，拥有国家级企业技术中心与CNS认证实验室，未来有望乘借行业高端化发展的东风进一步释放增长动能。
“A+H”落地 高端产能加码启新程
展望2026年，PCB行业呈现出高端产能结构性供不应求的鲜明特征。
Prismark 2025年第四季度报告预测，按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域，2025年增长率将高达到46.3%，2024年-2029年复合增长率将达到18.7%。从中长期看，AI与高效能运算相关需求仍将维持高增长趋势，预计高多层板、 HDI板、封装基板等高端产品仍将保持相对较高的增速，2024年-2029年复合增长率分别为 9.0%、11.2%、9.8%。
在广合科技关于未来的规划里，“AI”占据重要席位。
广合科技方面表示，公司积极拥抱AI算力市场的爆发性增长需求，以及下一代通讯技术的PCB产品市场，加速全球战略布局。财报指出，未来公司仍将聚焦算力PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对PCIe6.0/7.0/8.0服务器、AI服务器、高阶HDI、112G/224G/448G交换机、5.5G/6G 通讯、光模块、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。
在生产布局上，广合科技目前拥有广东广州、湖北黄石、泰国巴真府三大生产基地。其中，广州总部作为核心产能枢纽，承担AI相关、高端交换及算力产品的生产任务；黄石基地聚焦工业和消费场景产品，经技改后明年将新增8亿元通用算力产能；泰国基地系公司拓展全球市场的重要支点，一期于去年6月投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了6个月，泰国基地二期项目将进一步扩大产能。
值得关注的是，广合科技于今年3月20日港股上市，同日起调入港股通，成为投资者可直接参与的PCB标的。
广合科技董事长肖红星上市仪式上表示：“香港作为国际金融中心，拥有开放的资本市场与接轨国际的治理体系，此次港股上市是公司全球化布局的关键一步。通过这一平台，我们将加速海外市场拓展，深化与全球合作伙伴的战略协同，提升在国际算力产业中的话语权与影响力。”
按规划，本次港股上市募集资金主要用于泰国基地二期项目建设、广州基地生产设施扩建升级，以及改良生产工艺、前沿技术研发等，进一步巩固公司在AI服务器、数据中心等高端市场的领先地位。
广合科技意在加速海外市场拓展，公司方面表示，泰国基地在实现一期满产基础上，启动二期投资规划与建设，打造全球化产能“双引擎”。据了解，泰国二期项目预计于2026年动工，并预计于2027年完工。
资本市场上，广合科技已获多家主流券商覆盖并给予积极预期。中泰证券、浙商证券、财通证券等头部机构近期纷纷给予其“买入/增持”评级。
浙商证券分析称，广合科技在服务器及相关高端应用领域已有较深积累，具备较强的工程化和量产化能力，在行业向高端化演进过程中更容易将技术优势转化为订单与份额提升。该机构预计，广合科技2026年-2027年的归母净利润分别为20.43亿元、32.62亿元，对应的PE分别为23.79倍、14.90倍。
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