国家知识产权局信息显示,苏州可帮基因科技有限公司取得一项名为“一种用于显微切割的可拆卸针模块”的专利,授权公告号CN224066360U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于显微切割的可拆卸针模块,属于显微切割技术领域,包括驱动轴和切割针;驱动轴连接有用于快拆和快装的快联组件;快联组件连接有连接轴;连接轴远离驱动轴的端部设有用于切割针安装的固定组件,切割针插在固定组件内;驱动轴和连接轴内安装有用于连接轴是否与驱动轴分离的接触感应组件。本实用新型将切割针插在固定组件内,方便切割针安装;连接轴带动快联组件的磁性相吸与驱动轴的端部,实现连接轴快速安装,且在切割针与载玻片硬接触时连接轴和驱动轴可快速分开,避免造成载玻片、切割针和样本损坏,可避免珍贵样本浪费以及实验数据偏差,同时,降低使用成本,此外,接触感应组件可以连接轴和驱动轴连接状态进行检测。
天眼查资料显示,苏州可帮基因科技有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州可帮基因科技有限公司参与招投标项目4次,专利信息18条,此外企业还拥有行政许可5个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴