每经编辑：叶峰

昨日两市低开高走，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数收盘跌1.02%，成交额达4606.67万元；换手率达7.52%。成分股中，纳芯微、思瑞浦、佰维存储等多股跟跌。

科创芯片设计ETF天弘（589070）最近20个交易日累计获资金净流入1.21亿元。截至2026年03月27日，该基金最新规模为6.23亿元，年初至今规模增长达6.23亿元，为同类基金第一。

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。

近三年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为173.09倍，当前估值处于近三年的历史0.76%分位，低于近三年99.24%的时间。从估值水平来看，指数已处于历史低位区间。

消息面上，据工信部，“下一代开源芯片全域研发专项工程”正式启动，从政策、技术、资金三重维度支持RISC-V发展；中国科学院在中关村论坛集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统，并启动下一代芯片与操作系统联合研发工作。据SEMI中国，全球半导体产业在AI算力驱动下迎来历史性时刻，原定于2030年的万亿美金市场规模有望提前至2026年底实现；2028年全球将新建108座晶圆厂，中国独占47座，22至40纳米制程产能占比将从25%提升至42%。据集微网，台积电2纳米工艺产能已排满至2028年，英特尔、AMD CPU交付周期延长至6个月并计划提价10%-15%，意法半导体、晶丰明源等模拟芯片厂商陆续跟进调价。据国金证券，美伊冲突致卡塔尔氦气产能受损14%，全球三分之一氦气供应骤减，现货价格翻倍，氦气作为芯片制造关键冷却材料，供应风险凸显。

国泰海通证券指出，2026年芯片设计呈现“高性能”与“高能效”双重驱动，RISC-V生态迎来突破，阿里玄铁C950首次支持千亿参数大模型，开源架构在云端、边缘端及机器人领域规模化应用加速，架构革新成为国产替代关键突破口。