国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于多层光子集成电路封装组装件的光子堆叠”的专利，公开号CN121741950A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，公开了多层光子集成电路（PIC）管芯封装组装件以及相关的设备、系统和制造方法。一种封装组装件包括具有基础PIC管芯的下层，其提供PIC核或单元的至少一些功能性。光子耦合器在封装组装件的上层中，并将组装件光学连接至外部光学器件。封装组装件的至少一个中间层在基础PIC管芯与光子耦合器之间，包括（一个或多个）PIC管芯、（一个或多个）电子集成电路（EIC）管芯或（一个或多个）混合光子和电子IC（混合IC）管芯，或者它们的组合。（一个或多个）中间层管芯可以提供PIC核或单元的剩余功能性。光子通孔垂直延伸穿过中间层，并光学耦合PIC管芯和光子耦合器。

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作者：情报员