国家知识产权局信息显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司申请一项名为“台阶结构的制备方法”的专利，公开号CN121772627A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种台阶结构的制备方法，方法包括：提供一半导体基底；在所述半导体基底上形成掩膜层，所述掩膜层为金属层；在所述掩膜层上形成刻蚀窗口，所述半导体基底暴露于所述刻蚀窗口；以所述掩膜层为掩膜，去除暴露于所述刻蚀窗口的部分所述半导体基底；对所述掩膜层进行至少一次刻蚀处理，以使得所述刻蚀窗口的开口宽度逐步增大，每次对所述硬掩膜层进行一次刻蚀处理后，以所述掩膜层为掩膜，去除暴露于所述刻蚀窗口的部分所述半导体基底，以在所述半导体基底上形成至少一个台阶；去除所述掩膜层。该方法可以减少台阶结构在制备过程中的光刻次数，从而简化制备工艺的整体流程，降低刻蚀工艺的工艺难度，降低制备成本。

天眼查资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本210526.32万人民币。通过天眼查大数据分析，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司参与招投标项目26次，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可104个。

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作者：情报员