国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司申请一项名为“一种高密度、小间距BGA封装板的精细化焊盘处理方法”的专利，公开号CN121772801A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高密度、小间距BGA封装板的精细化焊盘处理方法，涉及半导体加工技术领域，该方法通过罗列所有BGA焊盘可能存在的物理状态，然后根据不同的物理状态执行不同的补偿、切削和阻焊开窗策略，通过系统化综合考虑，一方面，确保最终成形的焊盘不会对原有BGA线路造成损坏和干扰，另一方面，最大程度地保障了BGA各类焊盘在蚀刻后的最终有效尺寸满足误差范围，降低后期焊接的可靠性，且整个方案针对不同的类型给出了相应的补偿、切削和阻焊开窗比例操作数据，以确保整个方案具有可实施性。

天眼查资料显示，珠海杰赛科技有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海杰赛科技有限公司参与招投标项目30次，专利信息466条，此外企业还拥有行政许可48个。

广州杰赛电子科技有限公司，成立于2020年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州杰赛电子科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息294条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员