国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“混合键合结构、其制造方法、混合键合工艺及键合设备”的专利，授权公告号CN120977982B，申请日期为2025年10月。

天眼查资料显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司，成立于2020年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中科晶禾电子科技有限责任公司参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员