国家知识产权局信息显示，武汉易达新材料有限公司申请一项名为“一种基于动态交联硅橡胶的晶圆探针清洁材料及其低温成型工艺”的专利，公开号CN121758987A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种基于动态交联硅橡胶的晶圆探针清洁材料及其低温成型工艺。所述清洁材料包括由乙烯基硅油与含氢硅油经硅氢加成反应形成的动态交联硅橡胶弹性基体，其玻璃化转变温度不高于‑60℃，以及经硅烷偶联剂表面疏水改性的球形氧化铝研磨填料，所述填料采用包括主料和辅助料的梯度粒径体系，主料为中值粒径D50为5μm的球形氧化铝，辅助料包括中值粒径D50分别为1μm和10μm的球形氧化铝。本发明通过构建动态交联网络与强界面化学键合，使材料兼具卓越的低温弹性、近乎零的磨料脱落率以及高效的梯度清洁能力，能够满足半导体探针台宽温域、超洁净的测试环境要求，显著提升探针清洁效果与测试可靠性。

天眼查资料显示，武汉易达新材料有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉易达新材料有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息1条。

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作者：情报员