国家知识产权局信息显示，铜陵全聚禾半导体有限公司取得一项名为“一种半导体塑封模具的排气机构”的专利，授权公告号CN224060234U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体塑封模具的排气机构，其技术方案要点是，属于半导体塑封模具领域，包括本体机构，所述本体机构的外端安装有密封机构，所述本体机构的上端安装有定位机构，所述密封机构包括密封圈，所述密封圈的外端活动连接有连接圈，所述密封圈的外端安装有卡架，所述卡架呈对称分布，所述卡架呈L形结构；通过设置抽取座安装时与密封圈进行装配可形成密封结构，配合将卡架进行按压使卡头与卡槽连接，可让密封圈与抽取座之间能够稳定连接，此密封功能可以有效防止结构脱落导致的外部污染物进入模具内部，且密封设计可以提高排气效率，确保气体能够顺畅排出而不会反流，提高了该半导体塑封模具的排气机构的排气效果。

天眼查资料显示，铜陵全聚禾半导体有限公司，成立于2021年，位于铜陵市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵全聚禾半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员