来源：问董秘

投资者提问：

请问贵公司在3DIC芯片设计软件开发进度如何，与西门子EDA的3DIC异构集成座舱相比有和优势和创新。

董秘回答(华大九天SZ301269)：

尊敬的投资者您好，在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白。2025年公司新推出了业界领先的 Argus 3DIC 物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。感谢您的关注！

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