国家知识产权局信息显示，赛米控丹佛斯电子股份有限公司申请一项名为“具有两部分传导装置的功率半导体模块及具有其的设备”的专利，公开号CN121772769A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，功率半导体模块具有：基底；第一导体轨道，布置在基底上并具有法线方向，具有第一基底接触区域和包括部件接触区域的功率半导体部件；第二导体轨道，布置在基底上，具有第二基底接触区域；承载10安培以上的负载电流的负载接触装置。负载接触装置具有弹簧装置和传导装置，其具有：内部接触部，导电地连接到作为接触配对件的第一或第二基底接触区域或部件接触区域；邻接的中心部，在法线方向上是纵向柔性的；与中心部邻接的外部接触部，用于外部连接。弹簧装置具有：足部，抵靠作为抵接部的第一或第二导体轨道或功率半导体部件支撑；邻接的弹簧部，在法线方向上是弹性的；邻接弹簧部的头部，弹簧部在压缩状态沿法线方向将头部抵靠外部接触部按压。

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作者：情报员