国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN121772795A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，一种芯片封装结构，其特征在于，包括：衬底，衬底的上表面设置有槽体，并且衬底的上表面和下表面之间设置有多个第一导通孔，其中，第一导通孔中填充有导电材料，形成第一导电柱；多个第一芯片，多个第一芯片的有源面朝向槽体的开口方向，并沿基本垂直的方向堆叠在槽体中，其中，相邻第一芯片之间通过键合实现电连接，多个第一芯片的高度低于开口，多个第一芯片和槽体之间填充有模塑材料，形成塑封结构；至少一个第二芯片，第二芯片的有源面朝向衬底的上表面，第二芯片和衬底的上表面之间设置有至少一个第一重布线层，多个第一芯片、第二芯片和第一导电柱与第一重布线层直接电连接。提高了系统的集成度，并有效地缩小了封装体积。

天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72064.22万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目102次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1120条，此外企业还拥有行政许可55个。

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作者：情报员