国家知识产权局信息显示，聚时科技（上海）有限公司申请一项名为“一种芯片边缘缺陷检测方法、电子设备及可读存储介质”的专利，公开号CN121767713A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体检测技术领域，为一种封装芯片检测方法，具体为一种芯片边缘缺陷检测方法、电子设备及可读存储介质。本发明通过对芯片表面进行区域分割，得到多个与检测结果具有高关联性的检测区域，并分别采用轮廓检测方法、距离变换方法和法向量计算等方法，结合多个参数来确定多个检测区域之间是否具有接触以及所对应的接触深度信息，从而实现对于芯片边缘缺陷尤其是崩边缺陷的检测。本申请实施例通过判断多个检测区域之间的空间位置关系来实现崩边的确定，具有高精度低成本的技术优势。

天眼查资料显示，聚时科技（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1828.7703万人民币。通过天眼查大数据分析，聚时科技（上海）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息154条，专利信息309条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员