国家知识产权局信息显示，上海诣岳科技有限公司申请一项名为“异质集成方法、系统、芯片及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN121763491A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种异质集成方法、系统、芯片及计算机可读存储介质，该方法包括：将光电探测器的正面的介质层键合在第二子光芯片上方；在介质层远离第二子光芯片的一侧开设加工孔；其中，加工孔贯通介质层内部和介质层远离第二子光芯片的表面；通过加工孔对键合后的芯片进行加工，形成目标异质集成芯片；电极配置为实现电学元件与外部电路相连。本申请先将第一子光芯片和第二子光芯片键合后，再通过在上层芯片上开设加工孔的方式，对键合后的芯片进行进一步加工，可以减少键合前的第一子光芯片和/或第二子光芯片的金属连接，节约成本。另外，还在键合完成后，再对第一光波导材料进行加工，可提高键合后的通信效率和准确性。

天眼查资料显示，上海诣岳科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本143.7714万人民币。通过天眼查大数据分析，上海诣岳科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条。

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作者：情报员