1、光通信细分行业运行趋势
光芯片行业趋势：光芯片领域当前呈现两大核心趋势：
a. 低速率光芯片出现涨价趋势，其中电信领域2.5G等低速率光芯片价格已有所回升，本次涨价并非由需求大幅增长驱动，核心原因是产能向高价值产品倾斜，低速率产品产能分配减少，叠加成本端压力推动价格上行；
b. 大功率光源赛道布局热度提升，100毫瓦、300毫瓦、400毫瓦等高功率光源是CPU核心配套部件，目前Lumentum已获得大量订单但尚未完全放量，多家产业公司正在向各模块厂送样，争取卡位CPU时代市场份额，该类产品技术难度高，未来行业整体价值量有望进一步提升。
·光纤行业趋势：光纤行业近期变化持续性较强，主要体现在两方面：
a. 价格传导顺畅，2026年2月起康宁等北美厂商光纤长协价格开始上调，带动MPO跳线价格同步上涨，相关厂商可将成本上涨完全传导至下游客户，部分厂商甚至可实现利润率提升；
b. 国产厂商迎来出海机遇，北美本土原有康宁、安费诺等光纤供应商，近期因供给缺口较大，已有不少中小客户甚至部分大客户开始向中国厂商锁定产能，若国内厂商成功突破北美市场，其估值逻辑将从此前的周期股切换为成长股，估值有望获得明显溢价。
·DCI行业趋势：DCI领域景气度持续高企，核心逻辑包括两点：
a. 上游配套部件需求旺盛，国内主要受益主体为器件及子系统厂商，相干光模块配套的小型光放、ITLA（可调节激光器）出货量增长迅猛，产业链反馈相关产能需翻倍才能满足当前及未来需求；b. 设备商整合带来供应链机遇，近期北美DCI设备厂商加快整合，如诺基亚通过收购Infinera布局北美市场，仙娜等传统强势厂商也已获得大量订单，相关供应链配套需求有望持续释放。
2、光通信重点公司财报情况
·长飞光纤经营情况：长飞光纤四季度盈利能力表现优异，海外收入亮眼，整体海外收入占比达40%。拆解收入结构来看，往年海外收入占比仅30%，对应光缆海外收入约二三十亿元，当前光缆海外收入已达40多亿元，光传输板块海外收入占比更高。客户结构方面，国内运营商是其最大客户，往年第一大运营商年采购量达十几亿元，2025年该客户采购额降至大几亿元，低价格运营商市场占比下降，叠加2026年产品价格涨幅较大，盈利能力有望提升。此外长鑫盛2025年三季度表现偏弱后，四季度业绩加速增长，可通过少数股东权益反算对应业绩。
·博创科技经营情况：博创科技客户结构优化明显，2025年第一大客户收入达10亿元，较2024年的5亿元实现翻倍。该客户给出2026年、2027年需求每年至少翻倍的指引，后续增长确定性较强。产能方面，公司自2025年5月起投入2亿多元筹建印尼三期工厂，总面积达24000平方米，建设周期约1年，预计2026年年中正式投产，新产能投产后将进一步提升公司整体供应能力。
·源杰科技经营情况：源杰科技近期披露财报并递交港股招股书，业务层面呈现两大亮点：一是客户结构优化，原有市场认知中公司仅依赖单一大客户，但2025年前五大客户中已新增第二家头部光模块厂商，客户分散度有所提升，抗风险能力进一步增强。二是产能与出货量表现亮眼，2025年数通激光器出货量达1700万颗，电信与数通业务总产能合计达1亿颗，后续产能具备较大上修空间，长期增长潜力充足。
·华工科技经营情况：华工科技近期披露财报，订单与产能规划表现超预期：订单层面，国内外订单体量充足，除核心大客户外，非大客户已有几十万颗1.6T光模块需求，3.2T MPU已有万级在手订单。产能与规划层面，公司正积极布局泰国产能，同时加速推进1.6T光模块技术迭代，为2026年下半年1.6T产品上量做充分准备，有望充分受益于光模块行业高景气度。
·光库科技经营情况：光库科技在OCS领域具备突出卡位优势，是业内少有的获得全球知名品牌K点认可的OCS整机代工合约供应商。技术与产品布局层面，公司已展出用于OCS的二维FPU阵列产品，在相关领域同时具备技术能力与客户卡位优势，后续有望在OCS领域实现更多布局与业务突破，可待年报数据更新后进一步跟踪其业务进展。
3、OCS行业发展最新进展
·OCS行业整体概述：OFC大会前后，OCS赛道行业关注度持续提升，近两周市场讨论热度进一步走高。从产业链反馈来看，OCS产业进展及发展预期相比此前市场判断有明显超预期看点，是光互联细分方向中具备明确增量信息的赛道。
·核心厂商业务展望：OCS领域核心厂商近期纷纷上调业务展望，行业增长确定性进一步强化。其中，Light是MEMS方案中面向谷歌供给的核心MEMS交换机厂商，此前业绩交流中公司曾提及最新OCS订单预期超4亿美金，最新交流显示其业务进展优于此前订单预期，预计2026年下半年即可交付该4亿美金订单，同时给出2027年OCS收入有望突破10亿美金的指引；长期维度上，公司预测2025-2028年OCS出货量复合增速将超过150%，同时未来端口对应GPU的比例有望提升至10:1，意味着OCS端口数增速将高于计算芯片增幅。另一家核心厂商Coherent是OCS量产阶段的核心玩家，此前曾预测OCS整体市场空间约为20亿美金，最新交流中公司将该市场空间预期上调至40亿美金，较此前预测实现翻倍；产能规划方面，公司预计OCS产能将快速提升，2026年各季度到2027年将进入全面持续放量阶段。整体来看，以Light、Coherent为代表的核心厂商均对OCS业务的营收规模、市场空间给出了明确的上调预期，是本次OFC大会光互联方向的重要增量信息。
·技术标准迭代进展：OCP的OCS项目小组在技术通用性、商业化落地层面推进多项标准更新，为行业规模化部署奠定核心基础，具体进展包括四个方面：a. 推动软硬件解耦：在光开关矩阵等硬件侧实现与软件的解耦，支持未来网络部署在不同OCS厂商的产品之间切换，提升产品通用化程度；b. 统一维护标准：针对OCS遥测、监控难度较高的痛点，制定了遥测和监控的统一协议标准，将有效降低行业大规模部署的成本；c. 完善动态调整能力：推进OCS与SMP软件网络的深度融合，使得OCS面对不同AI任务时可以实现动态拓扑调整，补足了早期OCS仅适用于静态任务的短板，该方向也是英伟达此前发布的OCS相关论文中提及的重点技术发展方向；d. 明确混合架构规范：本次OCP出台了Fin Layer外层OCS的部署规范，推出混合架构接口插入标准，未来可实现与CPU等其他光互联技术的完美兼容，适配多技术路径混合的网络部署需求。
·下游需求方布局：OCS下游应用需求正在持续扩容，原有需求方及AI算力核心厂商均在加快相关布局。一方面，谷歌作为较早布局OCS的CSP厂商，已经在自身TPU的阿波罗架构及后续网络架构中应用OCS技术，是行业早期落地的核心需求方；另一方面，英伟达作为AI算力核心厂商，对OCS技术保持高度关注并持续推进相关研发，2025年OCP大会上英伟达就曾在演讲中将OCS作为未来光部署的方向之一对外分享，本次OFC大会前后英伟达也发布了OCS相关论文，强调OCS具备动态恢复机制和应用感知的拓扑调整功能，技术路径正持续升级以适配更广泛的部署需求。同时英伟达在论文中明确提出，在大规模集群带宽主要集中在Gap层的背景下，在Spine层引入OCS技术最具价值，可有效提升高带宽互联的可用性与弹性。不过目前OCS技术仍在持续完善过程中，其具体落地节点、在英伟达整体网络架构中的应用比例仍需持续跟踪产业链进展。
4、OCS产业链公司布局情况
·上游器件厂商布局：上游器件环节不同技术路径下已有多家厂商布局，相关业务市场关注度较高。其中腾景科技在液晶方案下进展较快，有望率先批量出货，与新客户在防专业晶体、二维整值领域的合作进度领先；光库科技在OPC领域有相关布局；紫光、棱镜、极光等厂商也在液晶、MEMS方案上与客户开展相关合作。
·整机厂商布局：OCS整机环节当前主要由海外厂商主导，Light、Coherent等海外厂商参与度较高。2026年OFC大会及过往行业展会上，金盛、视创、光迅等国内厂商均已展出OCS整机产品，预计2026年及后续国内OCS整机有望进入全球视野，获得新需求方的配套合作机会。
·其他技术路径布局：OCS当前除MEMS、液晶方案外，GPS、硅光波导等技术路径也在同步推进。其中德特利重点布局硅光波导方向；凌云光与主打BDS方案的厂商Politech合作紧密，主要在销售渠道层面开展协同。前述重点布局厂商在2026年至2027年及更长周期的OCS市场均值得重点关注。
5、光芯片上游衬底环节分析
·衬底供给格局：上游衬底是光互联领域除OCS、上游光芯片之外的第二大核心方向，其中磷化铟衬底环节供给格局整体偏紧且集中度较高。全球核心厂商包括日本住友、国内xdxti旗下通美晶体的国内子公司北京通美，除此之外，国内银者旗下星耀等厂商也在推进积极扩产。从供给端约束来看，磷化铟产线扩产存在明显时间壁垒，若为新建产线，其整体扩建周期在光互联全产业链中相对更长；同时国内厂商的相关产品出口还受到国家许可进度的限制，多重因素共同作用下，当前磷化铟衬底供需匹配度较低，整体处于相对紧张状态。
·供需与价格趋势：当前光芯片需求处于持续上升通道，据Light预测，未来磷化铟相关芯片需求将保持85%以上的增速，对上游衬底环节拉动作用明显。LightCo、Clear等光纤领域代表厂商正在加快2026-2027年的产业链扩产进度，部分厂商明确目标要保持翻倍增长。当前衬底供给已处于紧张状态，2026年以来衬底已进入持续涨价阶段。由于厂商扩产需要较长周期，即便按当前扩产规划，最多也仅能与芯片厂商的扩产进度（如翻倍增长）保持匹配，整体产能仍将处于供给偏紧状态，未来供需紧张格局有望延续，不排除价格因供需错配进一步上升的可能，后续需持续跟踪产业链实际供需变化。
·环节投资价值：衬底环节是光互联领域热度较高、增长斜率较高的优质细分赛道，作为光芯片的上游核心环节，产业地位十分突出。由于位于产业链更上游位置，不受下游CPU、NPU、可插拔光模块等技术路径变化的影响，无论下游技术方向如何迭代，衬底都是产业链相对核心的环节，需求端确定性较强。当前衬底价格处于持续上升通道，有望带动相关公司毛利率进一步提升，盈利能力增长预期十分明确，其中已进入供应链体系、开展批量合作的相关公司，业绩贡献的确定性相对更强。
6、财报季其他重点公司情况
·锐捷网络业绩展望：进入财报季后，相关产业链公司业绩陆续发布，锐捷及星网锐捷核心业务聚焦数通交换机领域，2025年锐捷数通交换机互联网业务实现大几十接近翻倍的增长，业绩表现与此前预期一致。2026年受Open Cloud应用带动，国内Token需求实现大规模且更快速的增长，公司对全年需求保持乐观态度。同时2026年除需求增长外，网络结构层面叠加SFP、NPU等交换机技术升级利好，网络侧需求占AI投资的比例将进一步提升，网络侧实际增长速度将快于算力侧，2026年交换机侧无论是整体市场规模增长，还是技术路径升级，均具备较强确定性，行业发展前景乐观。
·中兴通讯业务机遇：中兴已率先发布业绩，其2026年的发展核心除硬件端布置外，更在于向上游产业链延伸的机会。当前国内网络设备国产替代空间广阔，国产交换芯片在互联网客户中的渗透率整体偏低，但自2025年起，国内互联网厂商推广的方案中已开始出现国产交换芯片的应用，包括中兴、盛科在内的国内厂商迎来明确的份额提升窗口。
·国内交换芯片进展：2026年国内芯片厂商将迭代推出新一代高速率交换芯片产品，产品代际与全球领先交换芯片公司的差距将进一步缩小，产品竞争力的提升将帮助国内厂商在以互联网客户需求为代表的市场中占据更优的市场地位。整体来看，2026年无论是互联网厂商现有投资规划，还是Token持续增长带来的资本开支拉动，国内算力产业链均具备较好发展前景，其中网络侧的交换机、光模块公司受益幅度预计将高于全行业资本开支增速，维持此前核心推荐逻辑不变。
Q&A
Q: 光芯片领域近期有哪些主要趋势？
A: 光芯片领域呈现两大趋势：低速率光芯片因产能向高价值产品倾斜及成本端因素出现涨价，但非需求大幅增长驱动；高功率光源在CPU应用中虽尚未完全放量，但多家产业公司正积极向模块厂送样，该类产品技术难度高、单价显著高于现有产品，有望提升行业整体价值量。
Q: 光纤行业近期供需与市场结构有何变化？
A: 北美长协价格提升带动康宁等厂商及MPO跳线厂商产品涨价，成本上涨可完全转嫁客户甚至提升利润率；传统国内品牌进入北美市场难度较大，但因供应紧张，部分北美中小客户及部分大客户开始寻求中国厂商锁定产能；国内光纤市场当前增长引擎包括无人机等应用，若成功突破北美市场，企业估值逻辑将从周期股转向成长股，获得更高溢价。
Q: DCI领域当前景气度与产业链动态如何？
A: DCI领域景气度高涨，相干光模块配套部件出货需求旺盛，产业链反馈需翻倍扩产以满足当前及未来需求；北美市场出现整合动态，如诺基亚收购Infinera以强化本土布局，Ciena等传统设备商订单饱满，建议关注相关供应链企业进展。
Q: 长飞光纤2025年财报中海外收入与客户结构有何变化？
A: 长飞光纤2025年海外收入占比提升至约40%，其中光传输板块海外收入显著增长至40多亿元；客户结构持续优化，前五大客户中运营商采购占比下降，海外客户占比提升叠加产品价格上涨，盈利能力改善。
Q: 长芯盛2025年四季度业绩表现如何？
A: 长芯盛2025年四季度业绩加速，单季度利润约2亿元，主要受益于持续扩产及行业景气度在三季度短暂平稳后回升。
Q: 博创科技2025年客户结构及产能扩张进展如何？
A: 博创科技2025年第一大客户采购额达10亿元，较2024年5亿元增长一倍，且该客户给出2025至2026年需求每年翻倍的指引；印尼三期工厂于2024年5月启动建设，投资超2亿元、规划产能24000平米，预计2025年底投产，将进一步提升供应能力。
Q: 源杰科技2025年客户结构与产能情况如何？
A: 源杰科技2025年前五大客户中新增第二家光模块公司，客户结构实现多元化；数通激光器出货量达1700万颗，总产能达1亿颗，为后续产能模型上修提供空间。
Q: 华工科技近期订单与产能布局情况如何？
A: 华工科技订单展望良好，国内外订单体量大，非大客户已出现1.6T级别需求，并有3.2T MPU万级别订单在手；公司正积极扩展泰国产能，推进1.6T产品量产，为下半年上量做准备。
Q: 光库科技在OCS及代工业务方面有何进展？
A: 光库科技具备整机代工能力，获全球知名品牌认可；在OCS领域展出用于OCS的二维FPU阵列，同时作为OCS产业链重要凭借技术卡位与客户关系优势，具备进一步拓展潜力。
Q: OCS行业近期有哪些重要的市场预期上调？
A: Lumentum预计2026年下半年交付4亿美元订单，2027年OCS收入有望突破10亿美元，并预测2025至2028年出货量复合增速超150%，端口与GPU比例有望提升至10:1；Coherent将OCS市场空间预测从20亿美元上调至40亿美元，并计划2026至2027年产能快速提升进入全面放量阶段。
Q: OCS技术在商业化与通用化方面近期有哪些关键进展？
A: OCP项目组推动硬件与软件解耦提升产品通用性，制定统一遥测与监控协议标准以降低维护难度和部署成本，发展OCS与SDN软件深度融合实现动态拓扑调整以适应不同AI任务，并明确混合架构接口标准促进OCS与CPO等技术路径兼容，加速商业化落地。
Q: 除谷歌外，英伟达等厂商在OCS技术上有哪些布局与观点？
A: 英伟达高度关注OCS技术，近期论文强调其动态恢复机制与应用感知拓扑调整功能，并指出在Stop层引入OCS可提升高带宽互联的可用性与弹性；英伟达将OCS列为未来光互联部署方向之一，但具体落地时间与网络架构占比仍需产业链持续跟踪验证。
Q: OCS产业链中值得关注的国内公司及其进展有哪些？
A: 国内OCS产业链公司包括：腾景科技、光库科技、金盛、视创、光迅等；技术路径上，德特利聚焦硅光波导方案，凌云光与Politech合作推进BDS方案。已进入供应链并实现批量合作的公司业绩确定性相对更高。
Q: 光芯片上游磷化铟衬底环节的供需状况与价格趋势如何？
A: 磷化铟衬底供给格局集中，全球主要供应商为日本住友与北京通美，国内厂商如星耀积极扩产但受出口许可限制，当前供给匹配需求仍处紧张状态；在光芯片需求持续上升背景下，衬底环节已进入涨价通道，价格可能因供需紧张持续上行，带动相关公司毛利率提升。
Q: 锐捷网络2025年业绩表现及2026年需求展望如何？
A: 锐捷网络2025年数通交换机业务中互联网部分接近翻倍增长；2026年需求展望乐观，受Open Cloud应用带动国内Token快速扩张，叠加SFP与NPU等交换机技术升级，网络侧需求占AI投资比例提升，预计交换机总市场规模与技术升级将共同驱动更快增长。
Q: 中兴通讯在交换芯片领域有何进展与行业展望？
A: 中兴通讯2026年重点向产业链上游延伸，国内交换芯片在互联网厂商方案中渗透率逐步提升；国内芯片公司正迭代高速率产品，与全球领先产品代际差距持续缩短，有望在互联网客户需求驱动的市场中占据更有利地位。
一文图解光芯片
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