国家知识产权局信息显示，楚赟精工科技（上海）有限公司申请一项名为“设有分体基座的半导体生长设备”的专利，公开号CN121759928A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种设有分体基座的半导体生长设备，包括工艺腔室、支撑装置、分体基座、加热装置和腐蚀消耗装置。支撑装置设置于工艺腔室的内侧底部，包括支撑基座。分体基座设于工艺腔室内，包括承载基座，支撑基座围设于承载基座底部，与承载基座可拆卸连接以形成有对接处；分体基座与支撑装置相接并围成有容纳腔。加热装置设于容纳腔中，包括设于承载基座所围空间的发热体，以加热承载基座，对接处靠近发热体。腐蚀消耗装置围设于容纳腔内壁，并遮蔽对接处，腐蚀消耗装置配置为与腐蚀性气体具有反应活性。本方案通过在分体基座上设置腐蚀消耗装置以优先消耗腐蚀性气体，减少腐蚀性气体对加热装置的影响。

天眼查资料显示，楚赟精工科技（上海）有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，楚赟精工科技（上海）有限公司参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员