国家知识产权局信息显示，立臻精密智造（昆山）有限公司申请一项名为“双向贴合机构”的专利，公开号CN121757463A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种双向贴合机构，涉及包装技术领域，包括直线模组，包括沿第一方向间隔设置的两个滑动台和第一气缸，第一气缸的一端与其中一个滑动台连接，另一端与另一个滑动台连接，第一气缸伸长时，两个滑动台相背滑动，第一气缸缩短时，两个滑动台相向滑动；与两个滑动台对应的两组翻转模组，翻转模组设置在对应的滑动台上，翻转模组包括固定台、真空吸附载台和第二气缸，固定台设置于滑动台上，真空吸附载台转动设置于固定台上，且具有吸附面，第二气缸与固定台、真空吸附载台分别连接，并可驱动真空吸附载台在水平姿态与竖直姿态之间切换。本申请能够实现简化机构的整体结构，减小机构整体体积的技术效果。

天眼查资料显示，立臻精密智造（昆山）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，立臻精密智造（昆山）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目57次，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可36个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员