国家知识产权局信息显示，扬州赛诺高德电子科技有限公司申请一项名为“一种折叠屏金属补强板微孔蚀刻工艺”的专利，公开号CN121759953A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于微孔蚀刻工艺技术领域，尤其涉及一种折叠屏金属补强板微孔蚀刻工艺，对金属基材依次进行等离子体处理和预拉伸处理；在预处理后的基材表面选择性形成过渡层，再涂布光刻胶并经曝光显影，形成微孔区与边缘区厚度不同的图案化掩膜；采用主蚀刻、水洗、微调蚀刻、水洗的循环工艺进行蚀刻，控制蚀刻温度和压力；对蚀刻后的基材进行超声清洗，根据需求进行退火处理；其中，所述金属基材选自钛合金、不锈钢或铝合金，基材厚度为50μm‑200μm。

天眼查资料显示，扬州赛诺高德电子科技有限公司，成立于2020年，位于扬州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12814万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州赛诺高德电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可44个。

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作者：情报员