国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“复合式板材封装结构”的专利，公开号CN121772797A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开一种复合式板材封装结构，其包含一第一陶瓷板、埋置于所述第一陶瓷板的多个导通柱、形成于所述第一陶瓷板外板面的多个接合垫、形成于所述第一陶瓷板内板面的多个布局线路、形成于所述内板面的一感光型光阻墙、接合于所述感光型光阻墙的一感光型光阻层、及接合于所述感光型光阻层的一第二陶瓷板。每个所述导通柱的两端分别连接于一个所述接合垫与一个所述布局线路，所述感光型光阻墙围绕于多个所述布局线路的外侧。所述感光型光阻层、所述感光型光阻墙、及所述第一陶瓷板共同形成一封闭空间，所述封闭空间容纳多个所述布局线路于其内。由此，所述复合式板材封装结构能通过异质集成方式而形成的构造，以符合愈来愈多样的产品要求。

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作者：情报员