国家知识产权局信息显示，杭州飞仕得科技股份有限公司申请一项名为“半导体器件测试装置”的专利，公开号CN121763031A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种半导体器件测试装置，包括箱体、液冷组件、测试工位组件以及驱动模块；所述液冷组件包括多个呈阵列设置在所述箱体内壁的液冷模块；所述测试工位组件包括支撑框架以及多个安装在所述支撑框架上的被测器件承载模块；所述被测器件承载模块与所述液冷模块位置一一对应；所述驱动模块固定在箱体内，其输出端连接所述支撑框架，用于驱动所述支撑框架沿第一方向往复运动，以使所述被测器件承载模块与所述液冷模块相互靠近至表面贴合，或相互分离。本申请能够实现多个被测器件与多个液冷模块的快速热连接，实现均匀接触，不仅有效增强测试可靠性还能大幅度提升测试效率。

天眼查资料显示，杭州飞仕得科技股份有限公司，成立于2011年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州飞仕得科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目103次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员